تشن ليوو: هدف Intel هو "10 أضعاف خلال 5-10 سنوات"، يراهنون على التغليف المتقدم، الركيزة الزجاجية والألماس الصناعي

قال الرئيس التنفيذي لشركة Intel، لي وُو تشين، إنه يضع لنفسه هدف عائدات "بمعدل 10 أضعاف خلال 5 إلى 10 سنوات"، ويعمل على إعادة بناء خارطة الطريق التقنية لشركة Intel بصورة منهجية حول التغليف المتقدم، والمواد نصف الناقلة الجديدة، وتقنيات الركائز من الجيل التالي.

وفي بودكاست حديث، شرح لي وُو تشين بالتفصيل مساره في إعادة هيكلة Intel: بعد تدعيم الميزانية العمومية والتركيز على خطوط الإنتاج، حوّل تركيزه الاستثماري نحو تقنيات التغليف المتقدمة EMIB، والركائز الزجاجية، بالإضافة إلى مجالات المواد الجديدة مثل نيتريد الغاليوم (GaN)، وكربيد السيليكون (SiC)، وفوسفيد الإنديوم (InP)، والماس الصناعي المخلق، من أجل مواجهة التحديات التي تفرضها حدود الفيزياء على تصغير العقد التقليدية. وكشف أيضاً أن انفجار الطلب على الذكاء الاصطناعي القائم على الوكلاء (Agent AI) وسيناريوهات الاستدلال يُنعش الحاجة إلى وحدات CPU بشكل قوي، وأن نسبة CPU إلى GPU في خوادم مراكز البيانات تطورت من 1 إلى 8 في السابق إلى 1 إلى 4 أو حتى أقل.

وأوضح لي وُو تشين أن Intel حققت للمساهمين قرابة 6 أضعاف العائد خلال الأشهر الأربعة عشر الماضية، لكنه قال أن "هذا مجرد البداية". ويتوقع أنه في الفترة ما بين 2030 إلى 2032، سيبدأ العالم في إدراك الإمكانات الحقيقية لشركة Intel — ليس فقط في سوق عملاء الحواسيب التقليدي، بل أيضًا في أسواق الحوسبة الطرفية، الذكاء الاصطناعي الفيزيائي وAgent AI.

ومن وجهة نظره، إذا تمكنت شركة Intel من دمج قدرات XPU والتغليف المتقدم والخدمات التصنيعية بشكل فعّال، فإنها ستكون قادرة على تقديم حلول شرائح مصممة خصيصاً لأحمال العمل المختلفة، وهو ما يعتبره التوجه الاستراتيجي طويل الأمد للشركة.

في ظل اقتراب تصغير العقد التقليدية من الحدود الفيزيائية، وجّه لي وُو تشين خطته نحو علوم المواد والتغليف المتقدم. وأوضح أن Intel أنتجت الآن عملية التصنيع 18A على مستوى تجاري، وتعمل على دفع الإنتاج الكمي لـ 14A، كما ترى خارطة طريق لتقنيات 10 نانومتر و7 نانومتر، لكن "هذا الطريق سيصبح أكثر تكلفة وصعوبةً يوماً بعد يوم".

ولهذا السبب، أطلق لي وُو تشين عدة استثمارات في مجال مواد التغليف. استثمر في شركة الركائز الزجاجية 3DGS، تقديراً للأداء الفريد للزجاج كعازل ومادة لتبديد الحرارة؛ وعلى صعيد الربط بين الرقاقات، تدفع Intel الآن بتقنية التغليف المتقدم EMIB من الجيل التالي، وأعلنت عن مشاريع تصنيع مشتركة للتغليف المتقدم في الهند وولاية نيو مكسيكو الأمريكية. تمتلك Intel حوالي 1000 براءة اختراع في مجال الوحدات (الموديولات)، وكيفية دمج الركائز مع هذه الموديولات بفعالية تعد من أكبر التحديات الهندسية التي يؤكد عليها لي وُو تشين.

أما في مجال المواد نصف الناقلة الجديدة، فقد أكد لي وُو تشين أن لديه استثمارات في ثلاثة اتجاهات: نيتريد الغاليوم، كربيد السيليكون، وفوسفيد الإنديوم، مشيرًا إلى أن بعض الشركات التي استثمر فيها تم الاستحواذ عليها من قبل شركات عملاقة مثل ADI. كما استثمر في شركة رقاقات ماس صناعي، ويرى إمكانيات كبيرة للماس كمواد عزل حراري في تغليف الشرائح. "روح المهندس هي هكذا — تواجه العوائق باستمرار، ثم تجد طريقة لتخطيها أو الالتفاف حولها"، قال.

لقد اعتبر العالم في فترة من الفترات بأن أعمال تصنيع الرقاقات لشركة Intel لن يستمر طويلاً، لكن لي وُو تشين قرر المواصلة. وأوضح أن المنطق المحوري لهذا القرار هو: التصنيع المتقدم محلياً في الولايات المتحدة له قيمة استراتيجية لأمن سلسلة الإمداد، ولا يمكن لأي شركة أشباه موصلات كبرى أن تركّز سلسلة إمدادها في منطقة جغرافية واحدة أو اثنتين فقط.

من الناحية التنفيذية، ركز لي وُو تشين مؤشرات أولوية أعمال التصنيع على الإنتاجية، وكثافة العيوب، ووقت الدورة. وأكد أن التصنيع في جوهره تجارة قائمة على الثقة — "يجب أن يثق بك العميل قبل أن يسلمك الرقاقات". وإذا لم تتحقق الإنتاجية المطلوبة، فإن خسارة الإيرادات ستؤدي إلى فقدان العملاء بشكل يصعب تعويضه.

كما أشار أيضًا إلى أن العلاقات بين Intel وTSMC هي علاقات شراكة وليست تنافساً بحتاً، وأن القطاع كله يحتاج إلى المزيد من الطاقة الإنتاجية لتلبية الطلب المتزايد. ويتوقع أنه بحلول 2030 إلى 2032، ستظهر الإمكانات الحقيقية لأعمال تصنيع الرقاقات في السوق.

كشف لي وُو تشين أن مشروع Terafab الذي أطلقته Intel مع إيلون ماسك، جاء من توافق الطرفين على أن تطور البنية التحتية لأشباه الموصلات متخلف عن نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي سواء على مستوى الطاقة أو الكفاءة أو الإنتاجية. وضمن إطار هذا التعاون، قرر ماسك بناء مصنع رقاقات خاص، وستقدم Intel الدعم التقني والتكنولوجي لمساعدتهم على تسريع الإنتاج. وأكد لي وُو تشين أنه يعقد اجتماعات أسبوعية مع فريق ماسك وتقدم التعاون بشكل جيد.

وأضاف أن ماسك لديه أفكار غير تقليدية على مستوى الإدارة، فمثلاً ناقش إمكانية السماح بالتدخين في بعض مناطق الغرف النظيفة، وقال: "قد لا أذهب إلى هذا الحد، لكن ربما هناك مناطق يمكن النظر فيها، والأهم هو الحفاظ على عقلية منفتحة".

رداً على الشكوك في السوق حول وتيرة تحوّل Intel، استعان لي وُو تشين بإطار العمل الدائم لديه "الزحف - المشي - الجري". وقال إن الشركة ما زالت في الأشهر الماضية في مرحلة "الزحف": في بناء فرق معمارية CPU، GPU والبرمجيات، تجهز Intel نفسها بسرية وتسعى لتحقيق قفزات ابتكارية بنفس سرعة "شركة ناشئة ضخمة"؛ أما على صعيد التصنيع، فما تزال الفجوة مع TSMC كبيرة جداً، ويجب التحلي بالتواضع وتعزيز القدرات الأساسية مثل IP والإنتاجية.

وقال: "فطرتي كمستثمر VC تخبرني أن أبحث عن فرص لعائد بقيمة 10 أضعاف". وأشار إلى تجربته الشخصية في Cadence حيث حقق للمساهمين عائدًا بين 76 إلى 85 ضعفًا. وأقر بأن حجم Intel أكبر بكثير ويصعب إعادة التجربة، لكن "تحقيق 10 أضعاف خلال 5 إلى 10 سنوات" هو هدفه الواضح لنفسه.

فيما يلي نص الحوار:

المُضيف: مرحباً بكم مرة أخرى في No Priors. اليوم استضفنا أنا وألاد السيد لي وُو تشين—الاستثماري الأسطوري من Walden، الرئيس التنفيذي السابق لشركة Cadence والرئيس التنفيذي الحالي لشركة Intel. سنتحدث عن خطته لتحويل Intel، وما الذي يعنيه أن تصبح الحكومة الأمريكية أكبر مساهم، وكيف تصبح مستثمراً بارعاً في أشباه الموصلات، وهل يمكننا فعلاً تصنيع رقاقات داخل الولايات المتحدة. مرحبًا بك، لي وُو.

لماذا قبلت قيادة Intel؟

المُضيف: دعنا نبدأ بسؤال بديهي. توليك رئاسة هذه الشركة الأميركية الكبرى في مجال أشباه الموصلات هو فعلاً مهمة صعبة للغاية. لماذا قبلت ذلك؟

لي وُو تشين: سؤال جيد. عمري اليوم 66 عامًا، كثيرون قالوا لي أنه حان وقت التقاعد، لماذا تتولى أصعب وظيفة في القطاع؟ الأسباب كثيرة: أولاً، هذه شركة أيقونية ومهمة للنظام البيئي ولأمريكا ككل، وثانياً، بعد Cadence أردت أن أحمل مشروعاً كبيراً مرة أخرى.

المُضيف: حدث الكثير خلال هذا العام. ما هو أكثر شيء أدهشك؟

لي وُو تشين: الأمر الأكثر مفاجأة هو شيء لم أختبره طيلة حياتي العملية أو التدريبية—في أحد الأيام، طلب الرئيس ترامب مني الاستقالة بدعوى وجود تضارب مصالح وبدون استثناء. أولا أقنعت نفسي أنني لا أحتاج هذه الوظيفة، وفعلت ذلك فقط لإنقاذ Intel. بعد أن وضعت مشاعري جانبًا، فكرت فيما يمكنني فعله من أجل Intel. لحسن الحظ حصلت على فرصة لقاء يوم الخميس ثم الاثنين، وأوضحت له خلفيتي—ولدت في ماليزيا، نشأت في سنغافورة، تخرجت من MIT، ومنذ ذلك الحين أعيش بأمريكا ولم أتركها. شاركت هذه القصة معه، واستمع لي، ومنحني فرصة الاستمرار. أنا ممتن لذلك جداً.

المُضيف: قلت إن المهمة هي "إنقاذ Intel". كيف تتصور انتصار Intel أو ازدهارها تحت قيادتك؟

لي وُو تشين: لقد مضى عليّ 14 شهراً، حدثت الكثير من الأشياء. أولاً، كان لا بد من تغيير الثقافة، وترسيخ المساءلة وتسريع اتخاذ القرار. تعودت على وتيرة الشركات الناشئة، حيث يسير كل شيء بسرعة الضوء، بينما Intel لديها طبقات من البيروقراطية، وهو ما يجب تغييره. الأعظم أهمية هو الاستماع للعميل—لإرضاء العميل يجب أن تكون متواضعًا، وتسمع وتواجه مشاكلهم وتجد الحلول. ومنذ اليوم الأول، جعلت كل فرق الهندسة ترفع تقاريرها لي مباشرةً. أنا مهندس وأريد أن أعرف شخصياً مكان الأخطاء وما يحتاج التصحيح. الاستماع للعملاء، إرضائهم، امتلاك المنتجات الصحيحة، تبسيط خطوط المنتجات، ووضع خارطة طريق ورؤية واضحة تمتد للخمس أو عشر سنوات القادمة.

رؤية Intel لعقد من الزمن

المُضيف: كيف تتصور Intel بعد عشر سنوات؟

لي وُو تشين: أسلوبي دائماً هو الزحف أولاً، التواضع والاستماع للعميل؛ ثم المشي؛ وأخيراً الجري. خطوة بخطوة.

أول خطوة دعم الميزانية العمومية — بصراحة، كانت بحالة سيئة جداً حينها. أنا سعيد أن الحكومة الأمريكية أصبحت أكبر مساهم لدينا. شرحت للرئيس ترامب: انظر إلى اليابان وسنغافورة، هذا نموذج للبنى التحتية، من واجب الحكومة الدعم.

أيضاً أمتن لصديقي القديم جينسون هوانغ — استثمر في Intel خمس مليارات دولار، ويسعدني أنني قمت بعمل مفيد، فقد ارتفع استثماره الآن إلى 25 مليارًا وربما أكثر. كذلك ماسايوشي سون من SoftBank—كعضو سابق في مجلس الإدارة—ساعدنا كثيرًا أيضًا. بهذه الطريق استقر وضع الميزانية العمومية لدينا.

ثم يأتي التركيز على المنتج، وتبسيط خطوط المنتجات، والاستماع للعُملاء وإطلاق الجيل التالي من المنتجات الرائدة. تزامن ذلك مع انتعاش الطلب على Agent AI وCPU للاستدلال. في الماضي، كانت نسبة CPU-GPU حوالي 1:8 عند التدريب، والآن أراها تحولت إلى 1:4 أو أقل. CPU أصبح مهماً مجددًا، وهذا أمر يسرني كثيراً.

تحدثت مع مطوري نماذج AI وقالوا إن في مرحلة التعلم المعزز وجدولة الوكلاء، CPU تُبلي أفضل أحياناً. لذا الطلب على CPU عندي مرتفع حاليًا. بعد ترسيخ منتج الخوادم لمراكز البيانات أصبح التصنيع مجالاً ثانياً بالغ الأهمية، وهو مكثف رأسمالياً وليس سهلاً. تحتاج مجموعة جيدة من الـIP — مثلاً للعملاء المتنقلين تحتاج IP منخفض استهلاك الطاقة، من دونها لا يمكنك خدمتهم. إنه قطاع خدمات وقطاع ثقة — إذا فشلت في الإنتاجية، سيفقد العملاء دخلهم ويتركونك. لهذا أركز على الإنتاجية وكثافة العيوب ووقت الدوران. يجب أن نقدم حلولًا شاملة، ليس السيليكون فقط—تحتاج برمجيات، عملاء يطلبون "كل الرف"، يجب تقديم حلول على مستوى النظام. أعمل بصمت على هذه الأهداف وأجنّد أفضل المواهب بنفسى دون مكاتب توظيف.

التعاون مع إيلون ماسك في Terafab

المُضيف: من الخطوات الكبيرة التي أثير حولها النقاش Terafab وتعاونك مع إيلون ماسك. هل يمكن أن تحدثنا عن كيف بدأ هذا المشروع وكيف تتعاونان عمليًا؟

لي وُو تشين: أعتقد أن الجميع يتفق أن إيلون ماسك أحد أعظم رواد الأعمال في هذا القرن. هناك قناعة مشتركة بيننا: تطور البنية التحتية لأشباه الموصلات لم يواكب نمو AI — من حيث الطاقة، والكفاءة الإنتاجية، وكفاءة استهلاك الطاقة هناك فجوة كبيرة. نحن نرى هذا التحدي بوضوح.

كما أنني أستمتع بالتعاون معه. لديه عقلية غير تقليدية ويَسأل دوماً: "لماذا يجب فعل الأشياء بالأسلوب التقليدي؟"، وهذا منعش. أحب سماع الآراء المخالفة والوصول للمسار الأفضل معاً. لديه رؤية واضحة: الروبوتات والسيارات التي يصنعها بحاجة لعدد هائل من الشرائح.

بشكل عملي، قرر ماسك بناء مصنع رقاقات خاص ونحن سعداء بالتعاون معه لمساعدته في تسريع وتيرة الإنتاج بالاستفادة من تقنياتنا — مشروع مشترك حقيقي. فريقه رائع ونحن نجتمع أسبوعياً، والعمل معه مُلهم فعلاً. لديه أفكار جريئة مثل التدخين في غرف نظيفة — ربما لا أذهب لهذا الحد، لكن قد تكون هناك مناطق ما. الأهم عقلية الانفتاح، ونحن بالفعل نستمع ونقيّم كل الاقتراحات الجدية.

تغير سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات

المُضيف: كيف ترى من منظار شمولي تأثير AI على سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات حسب الدول؟

لي وُو تشين: تأثير AI سيكون أعمق من الإنترنت. أولاً، AI يجعل الأمور أكثر كفاءة، ويتيح تنفيذ مهام كانت تستغرق وقتاً طويلاً بشكل أسرع بكثير بفضل كثرة الوكلاء الذكية. في تصميم أشباه الموصلات مثلاً، يُمكن تحسين التوقيت وسرعة الدخول للأسواق وخفض التكاليف.

هناك عدة عنق زجاجة للنمو: أولها الطاقة — بعض الدول ببساطة لا تملك ما يكفي من الكهرباء؛ ثانيًا الغازات كالهليوم — كثيرون لا يدركون مدى أهمية الهليوم لأشباه الموصلات؛ ثالثًا النقص في الذاكرة — هذا تحدٍ شديد الآن، حتى إن التوسعة الحالية للطاقة الإنتاجية تحتاج سنوات لتوفير إنتاج فعلي، كما أن CPU وGPU عليها طلب كبير وأسعارها ترتفع والتكلفة تنتقل للعملاء في النهاية.

الشركات الأكثر تضررًا هي التي لا تتبنى AI، فهو يساعد جميع أقسام الشركات تقريباً على رفع الكفاءة. يجب احتضان AI والبحث عن أفضل الطرق للاستفادة منه في كل شيء من التنبؤ إلى التصميم وأحمال العمل المختلفة.

المُضيف: هناك وجهة نظر بأن أبرز عائق أمام Terafab وتنافسية Intel في التصنيع هو تكلفة العمالة وإمكانية التصنيع المحلي. لماذا اخترت الإصرار والمواصلة في التصنيع؟

لي وُو تشين: عند المفترق بين التقدم في التصنيع أو الخروج منه تلقيت آراء كثيرة بأن الأمر مكلف ومستحيل. قرارى النهائي أنه مهم جداً لأمريكا وللقطاع بأسره.

كلنا اختبرنا تحديات سلسلة الإمداد، وأي شركة أشباه موصلات كبرى يجب أن تكون لديها سلسلة إمداد مستقرة ومرنة وغير مرتبطة بمورد واحد أو اثنين جغرافيًا. سنرى المزيد من القناعة بأهمية التصنيع داخل أمريكا.

عملياتنا المتقدمة كـ 18A أي (1.4 نانومتر)، ونعد الآن لشريحة واحد نانومتر و0.7 نانومتر. كلما صغر العقدة زاد التعقيد والدقة المطلوبة وتضاعفت المخاطر. لهذا السبب أصبحت متطلبات الدقة في التصنيع عنق زجاجة حقيقي.

نحترم TSMC كثيراً ونعتبرها شريكاً مهماً، والقطاع كله يحتاج مزيداً من الطاقة الإنتاجية، لذا اخترنا المضي قدماً بصبر — وهذا ما سيرفع القيمة للقطاع على المدى البعيد.

الحدود الفيزيائية والتغليف المتقدم

المُضيف: لطالما كان هناك جدل أن تصغير الشرائح سيصطدم بالحدود الفيزيائية. متى ترون أن هذا العائق سيصبح حقيقياً؟

لي وُو تشين: لدينا الآن 18A ونعمل على الإنتاج الكمي لـ 14A، وأرى طريقاً نحو 10 و7 نانومتر. المسار ممكن لكنه يزداد تكلفة وصعوبة يومًا بعد يوم. لهذا نحتاج الشركاء ونعمل مع موردي الركائز والمعدات لتحسين الإنتاجية والأداء.

ومن المجالات الأخرى التي أصبحت عنق زجاجة: التغليف المتقدم. لدى TSMC تقنية CoWoS، بينما لدينا EMIB وعلينا ضمان تحقيق الإنتاجية المطلوبة في مرحلة الإنتاج الكمي.

عندما تبدأ الصعوبات في التصغير التقليدي، أعود لعلوم المواد لاستكشاف الحلول — نيتريد الغاليوم وكربيد السيليكون وفوسفيد الإنديوم وضعت استثمارات فيها جميعًا. أما بخصوص المواد العازلة في التغليف، ركزت على الزجاج — هو عازل حراري ممتاز لذلك استثمرت بشركة 3DGS. تمتلك Intel حوالي 1000 براءة اختراع في الموديولات، ودمج الركائز مع الموديولات موضوع محوري. كما أعلنّا مؤخرًا عن مشاريع تصنيع مشتركة للتغليف في الهند ونيو مكسيكو. أراقب أيضاً الماس الصناعي — مادة عزل حراري رائعة — واستثمرت أيضًا في إحدى شركات رقاقات الماس.

هذه هي روح المهندس — دوماً تواجه حدود جديدة وتحاول تخطيها أو التحايل حولها. لقد حظيت بفرصة نادرة للمشاركة في دورة حياة أشباه الموصلات من الأدوات إلى التصميم والتصنيع، وأنا سعيد جدًا باستخدام خبرتي اليوم لإثراء القطاع.

المُضيف: أليس من الممكن أن تشابه العقدة التكنولوجية بين المصانع يجعل فروق الأداء تتلاشى أو تتقارب؟

لي وُو تشين: جوهر قانون مور هو مضاعفة كثافة الترانزستورات، لكن الاستهلاك والتكلفة لا ينخفضان دائماً بنفس النسبة—يمكنك تحسين الأداء، لكن خفض المساحة والتكلفة ليس مضموناً دائماً. إلا إذا اكتشفت مواد أو طرق تصميم جديدة. لهذا السبب أركز على اجتذاب المواهب في علوم المواد — فهذا جوهر الابتكار اليوم في القطاع.

قبل 18 عاماً عندما كنت أستثمر في أشباه الموصلات، كان عدد قليل جداً من شركات رأس المال المخاطر يهتم بهذا القطاع. أذكر أنه بعد حديثي حول أشباه الموصلات في اجتماع الشركاء نصفهم غادر، والبقية سألوني إذا كان لدي مشروعات برمجية. اليوم قيمة Nvidia لشركة جينسون هوانغ وصلت إلى 5.3 تريليون دولار، Broadcom وTSMC 2 تريليون لكل منهما، وصديقتي ليزا سو من AMD تقترب من 800 مليار، وIntel قرابة 600 مليار. أشباه الموصلات عادت لتصبح بؤرة القطاع من جديد. قبل 15-20 عاماً، لم يكن هناك VC غير SAMSUNG وARM وSoftBank يستثمرون معي. الآن الجميع يتدافع والاستثمار في المجال بلغ ذروته. وهذا يسعدني للغاية.

تحديات الاستثمار في أشباه الموصلات

المُضيف: أنت مستثمر قديم ومدير عمليات. الإستثمار في أشباه الموصلات صعب — رأس المال كثيف، النتائج لا يمكن التنبؤ بها، الحاجة لفهم عميق لأحمال العمل، وصعوبة تغيير المورد بالنسبة للعميل… كيف تنظر للمخاطر وما هي نصيحتك لمن يريد دخول سلسلة الإمداد هذه؟

لي وُو تشين: حب الابتكار وريادة الأعمال في دمي وأستمتع بذلك حقاً. لا أقولها للتفاخر، لكن كمعلومات: لدي 159 شركة تم طرحها للاكتتاب العام، و126 صفقة استحواذ، وأكثر من 200 استثمار بأشباه الموصلات، 38% منها في أمريكا.

منهجي دائماً أن أبدأ من عنق الزجاجة: أين الزحمة وما المشكلة التي تحلها؟ اخترت Cradle Semiconductor لأن الربط كان عنق زجاجة؛ واستثمرت في Celestial AI لنفس سبب تزايد أهمية الربط الضوئي — جينسون هوانغ استثمر تقريباً في كل شركات الفوتونيات، هذا ليس صدفة.

وفي التصميم، هل يمكن للذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي تخفيض التعقيد وتحسين جودة التصميم — أرى فرصاً هائلة في مجال EDA وهناك شركات ناشئة تعمل في هذا الاتجاه. أما في المواد الجديدة، فقد استثمرت في نيتريد الغاليوم وكربيد السيليكون وفوسفيد الإنديوم وبعض الشركات تم الاستحواذ عليها بواسطة شركات كبرى مثل ADI. إدارة الطاقة أيضاً مهمة — عملية التحويل من 40 فولت إلى 1 فولت تفقد الكثير من الطاقة — وهذا مسار أراهن عليه.

قناعتي الاستثمارية الدائمة: هل المشكلة حقيقية؟ هل الزبون يعاني فعلاً منها؟ ومن هو العميل الأول المستهدف؟ أفضل دائمًا العملاء الضخام — لديهم الإرادة والقدرة، وإذا أعجبهم منتجك سيدعمونك بملايين في السنوات التالية. الفوز بعميل ضخم يفتح الباب للتوسع.

المواهب ضرورية — أمريكا، وادي السيليكون، أوستن، وإسرائيل، محاور أتابعها بقوة. إسرائيل فيها أفضل المبتكرين ويعملون بجد. حتى في الحرب، يواصلون الاجتماعات — أحياناً يقولون لي: "هناك إنذار، أحتاج للنزول للأسفل، الإشارة ضعيفة سنحول المكالمة لصوتية"، هذا الصلابة تلهمني.

الآن إضافة إلى Agent AI، الذكاء الاصطناعي الفيزيائي هو الساحة الجديدة، ويجب رؤية الصورة الكاملة. لهذا ما زلت أستثمر في الشركات الرائدة في النماذج المفتوحة المصدر — أعوّل كثيرًا على هذه التكنولوجيا للذكاء الاصطناعي الفيزيائي.

خبرة Cadence

المُضيف: ذكرت تحول الذكاء الاصطناعي في تصميم الرقائق واختبارها لمزيد من السرعة والإبداع وتكاليف أقل. من وجهة نظرك في Cadence، ما أبرز الفرص؟ وهل هناك أمثلة عملية بالفعل؟

لي وُو تشين: كنت في Cadence قرابة 15 عامًا، وأبرز ما أفخر به اختياري وتدريبي لخليفتي وهو الآن CEO ناجح ويتبنى AI وAgent AI لرفع كفاءة الأدوات. Sassine من Synopsys يفعل الأمر نفسه بدعم من استثمار Nvidia بنحو 2 مليار دولار، وقاموا بشراء Ansys للتوسع للتصميم على مستوى النظام.

الشركات الكبيرة تنفذ مشاريع كبيرة لكن لا تزال هناك فرص عظيمة للشركات الناشئة في تبني مشاريع أكثر ثورية وطرحها للاكتتاب العام أو بيعها لشركات عملاقة. كل شيء يعتمد على رؤى المؤسسين. فلسفتي دائماً: إذا أراد المؤسس الخروج السريع، أساعده؛ وإذا وضع نصب عينيه الطرح العام، أساعده لتحقيقه. وظيفتنا كـ VC هي دعم أحلام المؤسسين.

التوسع وقرار الاستثمار

المُضيف: بناءً على مجالات مثل المواد، وEDA، والتصنيع — هل تتوقع أن Intel أو شركات أشباه الموصلات مستقبلاً ستتغير جوهريًا بفضل AI بعد 10 سنوات؟

لي وُو تشين: بالتأكيد. مشكلة القطاع ليست في كثافة رأس المال أو الدورات بل في أهمية اتخاذ القرار الاستثماري الصحيح. أحب الدخول مبكرًا، وتكوين الفريق، واختيار مستثمرين يستطيعون دعمك في الأوقات الصعبة. كما أبحث عن مستثمرين استراتيجيين يمكنهم تقديم قيمة حقيقية للشركة في عدة مجالات من التصنيع إلى التخزين والربط.

عادة أجد في أصدقائي من الصناديق الاستثمارية والهيچ فونڈز للأوراق المالية رؤى عميقة عن السوق وأنصح المؤسسين بأخذ خبراتهم بالحسبان لعزل الاتجاهات غير المجدية.

الواقع أن 9 شركات من كل 10 قمت باستثمار فيها غيّرت خطتها بسبب تغيّر السوق. لهذا أفضل المؤسسين الذين يؤسسون فرقًا وليس أفراداً وتحلوا بالانفتاح لتقبل النصيحة، لكن في النهاية يصنعون رأيهم بأنفسهم من خلال ردود الفعل. هذا هو جوهر ريادة الأعمال.

بعد 10 سنوات، الشركات التي تربح هي التي تركز على مجال دقيق، تختار شركاء حقيقيين وتنجح في التوسع. الحل الشامل (Full Stack) ضروري للغاية سواء للشركات الكبيرة مثل جينسون هوانغ الذي حوّل Nvidia إلى شركة منصات، أو للشركات الناشئة مثل Anthropic وOpenAI الذين غيروا الساحة. الشركات الناشئة يمكن أن تتحرك بسرعة الضوء وتصبح سيدة الساحة.

أرى أن Intel يجب أن تلعب هذا الدور — لدينا XPU وتغليف متقدم وقدرات تصنيع، إذا تمكّنا من دمجها وتخصيص رقاقات حسب أحمال العمل فهذا هو هدفي.

إعادة هيكلة الفرق في عصر الذكاء الاصطناعي

المُضيف: صناعة البرمجيات تتغير كثيراً — نوعية الأشخاص الواجب توظيفهم، من يدير الوكلاء الذكية. يرى كثيرون أن الفئة العمرية بين 30-50 هي الأنسب لأنهم اعتادوا إدارة الفرق وهذا يفيد في إدارة الوكلاء. فما رأيك في تطور الفرق والكفاءات في بيئة التصنيع أو المصنع؟

لي وُو تشين: أعود لإطار الزحف-المشي-الجري. في مرحلة الزحف جلبت أفضل المواهب في الصناعة، والآن أفكر في نوعية الكفاءات البرمجية لبناء الحل الشامل، وأحسست أن متوسط عمر الفريق في الأربعينات والخمسينات، لذا يجب أن أضيف دماء شابة تفهم أحمال العمل وتواكب أحدث نماذج البرمجيات المفتوحة.

المثير أن ابني أصبح معلمي، في كل زيارة له للعب مع حفيدي أتعلم منه عن AI وML أكثر مما أعرف. أستفيد بعمق ثم أحول هذا الإدراك إلى تحركات استثمارية وتوظيفية.

Intel كانت شركة تقليدية تعتمد على جداول البيانات، الآن أدفعها نحو شركة مُمكّنة بالذكاء الاصطناعي — ليس فقط في التصميم بل في كل قطاعات الشركة، لنبتعد عن جداول الإكسل. ندمج الخبرة التقنية مع الأدوات البرمجية الذكية، ليس في التسويق والمبيعات فقط بل أيضًا في التصميم الذي يتبنى AI بنشاط الآن.

سياسات الصناعة ومصادر رأس المال

المُضيف: بالنسبة للشركات كثيفة رأس المال، من أين يأتي التمويل؟ السياسات الصناعية أنتجت شركات مثل TSMC لكن مثل هذا التدخل لا يلقى ترحيبًا في الثقافة التجارية الأمريكية. ما رأيك؟

لي وُو تشين: الحصول على التمويل لشركات البنية التحتية كثيفة رأس المال أمر حاسم. هناك بعض VC الآن مستعدون لوضع مليار دولار في شركة واحدة وهو ما كان مستحيلا قديماً. لذا إما تدخل المرحلة المبكرة حين يكون التقييم جيد أو عند جولة A رغم أن التقييمات وصلت الآن 10 مليار تقريبًا وهذا صعب.

أرحب بالمستثمرين المؤسسين الذين يساعدون على التوسع ولا يهتمون كثيراً بحصتهم، وأرى أن تمويل مشاريع مثل AI Factory أو مصانع أشباه الموصلات يحتاج للبحث عن المال الحكومي، وصناديق الثروات السيادية والصناديق الضخمة للبنية التحتية. هذه المصادر ستصبح أهم فأهم.

وبصفتي رئيس شركة مدرجة أركز على المستثمرين ذوي الرؤية الطويلة للنمو أكثر من المضاربين الذين يسألون "متى تعيدون شراء الأسهم؟" — من المهم بطبيعة الحال الاهتمام بعائد السهم لكن لا بد أن نبني قاعدة الأعمال الصحيحة، والتوازن هنا مهم للجميع.

أكبر سوء فهم عند المستثمرين تجاه Intel

المُضيف: برأيك، ما أكبر سوء فهم لدى المستثمرين تجاه Intel الآن؟

لي وُو تشين: هناك عدة أشياء. أولاً، بالعودة إلى الزحف-المشي-الجري: خلال الأشهر الأخيرة نحن في الزحف، لكن بدأ الناس يلاحظون الإمكانيات. لدينا حصة سوقية في الحواسيب لكن يجب رفع الأداء كثيراً — لهذا أبني فرق معماريتي CPU، GPU والبرمجيات استعداداً للقفز بسرعة كشركة ناشئة ضخمة. سنسبق غيرنا بالابتكار.

في التصنيع الفجوة مع TSMC كبيرة ويجب أن نبقى متواضعين ونركز على الأساسيات: IP، الإنتاجية، كثافة العيوب، ووقت الدورة، لإضفاء الكفاءة والثقة في التصنيع. إنها تجارة ثقة، العميل لا يسلمك الرقاقات إلا إذا وثق بك. هذه العمليات تحتاج وقتاً أطول لكنني أرى أنه في 2030-2032 سيبدأ الناس في رؤية إمكانيات Intel الحقيقية.

الحواسيب قطاعنا الأساسي لكن نتوسع الآن للحافة، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي وAgent AI. في السابق كنا فقط نبيع خوادم وحواسيب، أما الآن هناك بُعد جديد بالكامل — ملايين الوكلاء يحتاجون موارد برمجيات وقدرات حسابية. وأرى أن لدينا فرصة حقيقية في الذكاء الاصطناعي الفيزيائي وAgent AI، اللعبة لم تنته بعد.

الذكاء الاصطناعي مجرد بداية — هناك جانب التدريب لدى جينسون هوانغ، وهناك الحافة، وهناك Agent AI والذكاء الاصطناعي الفيزيائي — الفرصة هائلة ومازال للكل فرصة. لقد حققنا عائدًا 6 أضعاف للمساهمين خلال 14 شهرًا فقط، وهذا مجرد البداية وهناك مجال كبير للتوسع.

فطرتي كمستثمر VC توجهني للبحث عن عوائد مضاعفة. عندما كنت الرئيس التنفيذي المؤقت إلى التقاعد في Cadence ارتفع السهم من 2.4 دولار لما يقرب من 76 ضعفاً للمساهمين؛ كرئيس مجلس إدارة إلي 85 ضعفاً تقريباً. حجم Intel أكبر ويصعب تكرار التجربة، لكن هدفي هو 10 أضعاف — الوصول لهذا خلال 5 إلى 10 سنوات، وهذا هو هدفي المتأصل في روحي الاستثمارية.

أين سيستقر الحوسبة؟

المُضيف: هناك رأي بأن القاعدة هي مزيد من تركيز مراكز البيانات وأن الجيجاوات مجرد البداية. ومع ذلك يبدو أن رؤيتك تشمل الحافة وعملاء طرفيين. فكيف ستتوزع طاقة الحوسبة بين مراكز البيانات، والحافة والعملاء، أم أن ذلك يتبع عبء العمل والتطبيق؟

لي وُو تشين: بناء بنية تحتية ضخمة للذكاء الاصطناعي حالياً هو الاتجاه السليم، ولا أرى أي تباطؤ في الأفق فالأحمال مستمرة بالنمو. العنصر المحدد هو جانب العرض، وليس الطلب. أي تباطؤ يحصل سببه القيود من جانب الموارد التقنية المتاحة.

لكن المهم أكثر هو: بعد بناء هذه البنى التحتية ما هي التطبيقات التي ستعمل عليها؟ يجب أن تجد ما يمكنه التحول إلى تطبيق واسع النطاق — كما حدث مع أمازون وNetflix في عصر الإنترنت، حيث ظهرت خدمات عملاقة وتلاشت أخرى أو تم الاستحواذ عليها. سيحدث نفس الشيء في AI: بعد فترة من النمو الضخم سيتم التركز بيد قلة من الفائزين.

التركيز على التطبيق هو الأمر الحاسم. مثلاً، Netflix مثال لتطبيق ناجح بالفعل، وكذلك أمازون. وبعض التطبيقات تحتاج فعليًا للحوسبة الطرفية — الروبوتات والدفاع مثلاً، حيث تكون اختيار قدرات الجهاز نفسه شيئًا محورياً وأساسياً. الافتراضات عن الاتصال وعن قدرات الجهاز هي من تحدد إمكانيات التطبيق. وقد تم إهمال ذلك في عصر SaaS أحياناً.

منهجي الاستثماري الدائم: إيجاد المشكلة الحقيقية، الشريك المناسب، تقييم سوق التطبيق واستدامته — إن آمنت بها فعلاً ضاعف ورهانك عليها. ويشمل هذا حتى التطبيقات غير المنتشرة بعد.

المُضيف: شكراً جزيلاً على حضورك اليوم، كانت جلسة ثرية وممتعة حقاً.

لي وُو تشين: شكراً على الاستضافة.