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瑞銀(UBS.US):模擬晶片週期上行,TXN成為首選

瑞銀(UBS.US):模擬晶片週期上行,TXN成為首選

智通财经智通财经2026/10/19 07:51
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瑞銀研報指出,模擬芯片庫存已降至低位,價格持續上漲,供需趨緊支撐產業周期上行。德州儀器因盈利超預期及現金流出現拐點成為首選,亞德諾等也表現強勁。

據 Woofun AI 消息,瑞銀判定模擬芯片周期上行趨勢未變,並確立德州儀器(TXN.US)為板塊首選標的。儘管市場近期情緒偏弱,分銷商庫存環比下降 7% 至 10%,且價格環比上漲 9% 至 12%,供需結構性趨緊成為支撐周期延續的核心邏輯。

2026 年 10 月 16 日發布的美國半導體報告揭示微觀市場劇烈變動。Woofun AI 整理數據顯示,True Analog 庫存指數為 85,環比下降 7%、同比下降 15%;Power Analog 庫存指數 76,環比下降 10%、同比下降 18%;MCU 庫存指數 91,環比下降 5%、同比下降 3%。價格端呈現分化,True Analog 平均售價環比上漲 12%,Power Analog 上漲 9%,分立器件大漲 34%,僅 MCU 下跌 7%。

供需調查進一步印證緊張局勢:淨需求預期達 +79%,近期淨需求 +75%,價格近期淨上漲 68%、預期淨上漲 65%,交貨時間動量 +65%。供給充足度方面,38% 分銷商和 26% 直接買家認為供給高於目標,但 70% 分銷商和 76% 直接買家擔憂未來六個月短缺,比例上升 3 個百分點。為鎖定供給,73% 受訪者採取提前下單或長期協議,53% 增加庫存,交貨時間延長者從 62% 升至 65%。

企業盈利預測與庫存深度分析顯示行業景氣度分化。第三季度,TXN 營收環比增長 10.7%(季節性 6.1%),ADI 環比增長 8.5%(季節性 4.6%),MCHP 環比增長 8.5%(季節性 4.3%),ON 環比增長 5.4%(季節性 4.0%),而 ALGM 增長 6.0% 低於季節性 7.1%。庫存結構上,TXN 成品庫存為 75 天,高於行業平均 39 天及恩智浦(NXPI.US)的 43 天。第二季度數據顯示,產量環比增長 7%,營收環比增長 11%,總庫存持平。MCHP 執行九點計劃,庫存天數下降 9 天至 175 天;ON 庫存天數下降 11 天至 189 天,產量約為銷售的 100%。TXN 憑借份額回升潛力及資本支出回落後的自由現金流拐點,被視為具備特殊份額增長條件的標的。

瑞銀將第四季度環比增長預期定在 200 到 300 個基點,高於正常季節性水平。周期上行由分銷商庫存低位、價格續漲、需求強勁及供給趨緊四大信號共同驅動。然而,技術板塊面臨技術變化快、競爭加劇、宏觀周期暴露及高資本投入等風險,TXN 亦受價格壓力與終端市場周期性需求制約。周期持續性的關鍵變量在於分銷商補庫啟動時點及供給趨緊的持續時間。


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