博通銀團啟動600億美元AI晶片融資，支持Anthropic等公司

據外媒報導，知情人士透露，博通 (AVGO.US) 的華爾街銀團正開始籌集600億美元的新一輪AI晶片融資，以支持Anthropic等公司。參與這一巨額債務融資方案的銀行準備就一筆420億美元的A類高級擔保債務向投資者發出銀團邀請函。黑石集團正牽頭一筆180億美元的B類次級債務融資，並計劃通過旗下不同基金承諾出資90億美元，其餘部分則將進行銀團分銷。這項融資方案已醞釀數週。華爾街和矽谷的業內人士正密切關注這筆交易，希望從中確認投資者是否仍願意為AI基礎設施擴張提供資金。博通正尋求銷售更多晶片及其他數據中心設備，與英偉達展開競爭；與此同時，Anthropic等AI公司則需要越來越多的算力。知情人士今年8月表示，這項潛在交易將幫助包括Anthropic在內的公司獲得晶片及其他關鍵AI基礎設施。