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SK海力士擴大DDR4和DDR5封裝外包,與Winpac恢復合作

SK海力士擴大DDR4和DDR5封裝外包,與Winpac恢復合作

智通财经智通财经2026/09/30 06:31
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SK海力士擴大存儲半導體倒裝晶片封裝外包規模,繼OSAT(半導體封裝測試外包)供應商A-PROTECH之後,SK海力士開始將更多業務外包給WINPAC,這是兩家公司繼上次合作四年後再次合作。SK海力士計劃將部分DDR4、DDR5 DRAM記憶體晶片封裝訂單交由WINPAC承接,WINPAC已在P圍區封裝工廠完成設備調試等產線投產準備,目前已進入量產階段。該圍區負責DRAM、NAND快閃記憶體、eUFS嵌入式通用快閃記憶體等高性能產品封裝,月產能已由4400萬顆提升至5000萬顆。
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