韓媒：半導體設備關鍵零部件交貨週期已「延長一倍以上」

人工智慧驅動的半導體需求熱潮正向產業鏈上游傳導，並於關鍵零組件環節形成嚴峻瓶頸。韓國業界消息顯示，半導體製造設備所需核心零組件的交貨週期普遍延長一倍以上，部分日本製造的關鍵零組件等待時間甚至長達40個月。供應鏈的遲滯不僅威脅設備製造商的正常生產節奏，更可能波及Samsung Electronics、SK hynix等全球主要晶片廠的資本支出計劃。

據韓國《電子新聞》9月16日引述業界人士消息，韓國國內多家半導體設備業者均反映零組件採購困難加劇。沉積設備製造商A公司一名高層表示，相關零組件的交貨週期已從以往4個月延長至10個月；雷射工藝設備製造商B公司則面臨更極端情況，其所需日本製造關鍵零組件的等待時間已延伸至40個月，即使願意支付溢價也無法加快交貨。

業界人士警告，零組件短缺與設備交貨延遲的疊加，將顯著提升全球半導體生產基礎建設投資出現延後的可能性，Samsung Electronics平澤與SK hynix龍仁的在建項目均面臨潛在衝擊。

需求激增令供應鏈不堪負荷

此波零組件短缺的直接導火線為AI浪潮引爆的需求暴增。隨著AI半導體及記憶體晶片出貨量大幅攀升，對半導體製造設備的需求隨之急劇擴張，而設備生產所仰賴的模組等核心零組件供應商未能提前擴增產能，因而產生供需缺口。

一名業界人士直言：「即便現在零組件廠商開始擴產，也已無法滿足當前需求。」他同時指出，由於AI帶動的半導體超級週期何時終止具有不確定性，零組件廠普遍對大規模擴產投資持觀望態度。以日本零組件產業為最——作為半導體設備製造的重要支柱，日本供應商向來在產能投資方面態度保守，此特性於現時供應緊張局勢下更為明顯。

封裝設備製造商C公司雖已建立國內零組件供應鏈，但同樣無法倖免。該公司一名高層表示，國內採購狀況優於海外，但交貨時間仍較正常水準延長約50%——原本4個月可到貨的封裝設備零組件，現需6個月以上。

設備交貨延遲向下游傳導

零組件短缺壓力已沿著產業鏈下傳到設備交付環節。據悉，目前半導體製造商收到設備所需時間較正常水準延長一倍，正值大規模資本支出週期的全球主要晶片廠受衝擊尤為明顯。

一名半導體設備行業人士預測，「設備交貨延遲與零組件供應短缺相互疊加，全球半導體生產基礎設施投資延後的可能性已大幅上升」，並特別點名Samsung Electronics平澤項目與SK hynix龍仁項目將受到牽連。

這意味著，原本被視為AI基礎設施投資主線之一的韓國本土擴產計畫，正面臨來自供應鏈層面的實質考驗。