摩根士丹利反駁「AI資本支出達頂點論」，預計2028年AI半導體資本支出將持續「超越」，2.5D封裝產能再增50%

智通財經APP獲悉，摩根士丹利亞太科技團隊近日發表了最新研報《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回應市場對其美國互聯網分析師Brian Nowak在《Morgan Stanley AI Guidebook》中預測「2028年CSP資本開支增速降至12%」後引發的擔憂。摩根士丹利通過供應鏈交叉驗證得出的核心結論是：2028年AI半導體資本開支，尤其是運算晶片，將繼續超越整體AI資本開支；2.5D封裝產能仍將增長50%，基礎設施支出趨於穩定，記憶體價格溫和。