AI大趨勢尚處極早期！台積電(TSM.US)高盛大會釋放最新研判：智能體將把算力需求擴至CPU，N3、CoWoS產能仍然非常吃緊

智通財經APP獲悉，近日，台積電(TSM.US)首席財務官黃仁昭(Wendell Huang)現身高盛Communacopia + Technology通訊科技大會，分享了對人工智慧(AI)產業前景以及公司內部營運的相關資訊。

高盛認為，本次會議的核心資訊有三點：台積電認為AI仍處於多年大趨勢的極早期階段，AI智能體將需求從加速器擴展至CPU；亞利桑那工廠項目推進順利，一期良率已與其在台灣省的廠區相當並實現獲利；儘管N2製程量產爬升與海外擴張短期內會稀釋毛利率，但管理層仍有信心實現56%以上的長期毛利率目標。

會議結束後，高盛繼續維持台積電「買進」評級，台股12個月目標價為新台幣3100元，ADR目標價為620美元。

AI尚處多年大趨勢早期階段，AI智能體將算力需求推向CPU

台積電管理層持續將AI視為多年期大趨勢，且強調目前仍處於非常早期階段。管理層指出，AI正從生成式AI轉向AI智能體，這將使計算需求從GPU、客製AI加速器進一步擴展到CPU。

台積電不僅直接對接下游客戶，也與客戶的下游客戶進行溝通，基於這些交流，公司對AI產業周期的持續性抱有信心。管理層還透露，近期與美國雲服務提供商(CSP)的實地交流進一步強化這份信心：雲服務商在電力配套及整體基礎設施部署方面準備充足。

此外，台積電管理層認為，開源模型結合運算效率持續提升將降低Token(詞元)成本，推動AI應用規模擴大、普及度提升，並進一步支撐先進晶片的增量需求。台積電現已將此納入產能規劃，並持續積極擴產。

儘管管理層承認半導體產業仍具有周期性，但相較於預測每一輪短期波動，辨識底層長期大趨勢更加關鍵。

亞利桑那不是試水：一期已獲利，五年三成N2+產能海外

台積電重申海外設廠的兩大出發點：客戶對供應鏈區域多元化的訴求，以及獲得適度的政府配套支持。

據透露，亞利桑那一期工廠採用N4技術，目前已投入營運，良率與台灣省廠區相當，品質與可靠度達標，並且已實現盈餘。管理層視其為重要里程碑，證明台積電可在美國生產與台灣省同等品質的晶圓。

台積電表示，二期工廠將採用N3技術，設備搬入預計將很快開始；三期建設也已啟動；四期及首座美國先進封裝設施正同步推進。

除了現有規劃，台積電還新購地可容納額外5至6座晶圓廠，以支援其近期宣布的額外1000億美元美國投資。

依照目前規劃，五年內約30%的N2及更先進製程產能將布局於台灣省以外，多數集中在亞利桑那。不過，最先進技術仍會先在台灣省爬坡，海外產線通常等工藝成熟穩定後才陸續落地。

管理層表示，客戶最初僅要求小規模區域分散供貨，但隨著亞利桑那專案成功驗證，客戶相關需求持續提升。台積電認為區域供應鏈多元化具備額外價值，有意將該價值反映於產品定價，且客戶也愈加願意支付溢價。

N3仍供不應求，定價看價值，毛利率目標56%以上

台積電透露，N3製程需求格外強勁，有別於過去節點推出兩三年後需求通常開始下滑，台積電仍在增加N3產能，且預期供應仍然不足。先進封裝產能同樣緊繃，CoWoS依然吃緊，台積電已開始將部分封裝工藝委外給OSAT夥伴。

展望AI整體供應鏈，台積電認為電力供應、記憶體會成為潛在瓶頸；而晶圓代工產能本身擴張難度極高：一座工廠建設需2‑3年，後續量產爬坡還要1‑2年。

管理層強調，發展先進封裝主要目的是確保並帶動晶圓需求，而非將封裝做為獨立獲利事業。定價方面，台積電不打算因短期稼動率高就調漲價格，也不會因稼動率暫時較低就降價，定價原則以自身提供的價值確保可持續且穩定的報價。

毛利率層面，N2量產爬坡預期將稀釋2026年毛利率約2至3個百分點，海外擴張預期在目前五年期初期稀釋2至3個百分點，爾後隨更多海外晶圓廠投產擴大至3個百分點。但管理層仍非常確信，認為紀律性的產能規劃、健康稼動率、成本降低與生產力提升，加上台積電價值的定價策略，將支撐公司實現「56%及以上」的長期毛利率目標，並逐步向更高區間靠攏。

最後，台積電管理層重申，財報揭露的AI營收定義範圍較窄，主要統計GPU、客製AI加速器、記憶體基底裸晶；CPU、網路晶片並未納入統計，因無法準確判斷該晶片最終是否用於AI系統。隨著AI智能體帶動x86、Arm、RISC‑V架構CPU、網路及其他配套晶片產生增量需求，台積電實際與AI相關的業務規模顯著大於報表揭露之AI加速器收入。而在能更精確判斷晶片終端用途之前，公司會維持現行統計口徑不變。