Qnity推出高級芯片封裝材料平台

07:12 AM EDT，2026年8月25日（MT Newswires）——Qnity（Q）於週二表示，已推出一個可擴展的材料平台，整合多項技術以包裝先進半導體。該平台支援2.5D及3D晶片設計，以及面板級架構，並包含銅電鍍、微凸塊、介電材料及細線圖案設計解決方案。Qnity表示，該平台可支援最小2微米的金屬化線寬與間距。根據公司說法，Qnity將於2026年9月1日在SEMICON Taiwan期間舉辦的全球異質整合高峰會上展示此平台。公司股價在週二盤前交易中上漲1.8%。