最高1000億美元！博通（AVGO.US）醞釀巨額AI晶片融資 加碼爭奪英偉達（NVDA.US）主導市場

智通財經APP獲悉，博通(AVGO.US)正與多家貸款機構洽談一項規模龐大的人工智慧晶片融資計劃，擬籌集超過600億美元債務資金，為Anthropic等人工智慧公司取得晶片及資料中心基礎設施提供融資支持。知情人士透露，若包括正在討論的次級債務部分，整個融資計劃的規模最高可能達到1000億美元。

據知情人士透露，目前相關談判仍在進行中。按照正在討論的方案，融資計劃可能包括約600億至700億美元的高級擔保債務，其中部分債務將由博通提供擔保。此外，各方還在考慮加入約300億美元的次級債務，使潛在融資總規模最高達到約1000億美元。

這筆交易將成為人工智慧基礎設施融資熱潮中的又一筆超大型交易。隨著AI模型規模和用戶需求快速增長，包括Claude開發商Anthropic在內的人工智慧公司正越來越積極地參與資料中心和運算力基礎設施建設，以確保擁有足夠的計算能力。

對於博通而言，這項融資安排也有助於擴大其AI晶片及其他資料中心設備的銷售規模，並進一步挑戰英偉達(NVDA.US)在人工智慧運算市場的領先地位。

知情人士稱，黑石集團(BX.US)和阿波羅全球管理(APO.US)正在與博通討論參與此次晶片融資。三家公司今年6月已經建立合作關係，共同為大規模運算基礎設施專案提供資金支持。此次債務預計將通過一家特殊目的實體(SPV)發行。

此次潛在融資計劃將協助Anthropic等公司獲得AI晶片以及其他關鍵基礎設施。知情人士表示，其交易結構可能與先前規模約350億美元的融資協議類似，後者也是博通、阿波羅和黑石AI XPV合作平台的首筆交易。

在先前的交易中，博通為大部分債務提供支持，阿波羅和黑石等投資者則出資購買定制AI晶片，再將這些晶片出租給Anthropic使用。由於博通提供信用支持，高級債務部分得以獲得投資級信用評等，從而降低整體融資成本。

不過，目前新一輪融資仍處於討論階段，最終規模和具體結構可能發生變化。相關資金也可能分階段募集，而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波羅和黑石均拒絕對此發表評論。

博通與合作夥伴先前制定的AI XPV平台計劃最終為超過20吉瓦的運算能力提供融資。按照這一規模計算，其電力需求大致相當於20座核電廠的發電能力，預計整個專案需要投入數千億美元資金。

如此龐大的融資需求也凸顯了全球AI基礎設施建設所需的資本規模。隨著科技公司競相建設資料中心、購買AI晶片並取得充足的電力資源，各類新型債務融資交易迅速增加，其規模和速度也開始引發部分投資者對企業槓桿及信貸市場風險的擔憂。

本月稍早，英偉達也宣布，包括貝萊德和高盛在內的多家大型金融機構正在籌集超過5000億美元資金，用於支持AI基礎設施建設。

博通自身則正在快速擴大AI業務。公司首席執行官今年3月表示，預計明年AI晶片銷售額將突破1000億美元。近年來，博通憑藉為OpenAI等大型客戶設計定制AI晶片，在人工智慧市場的地位迅速提升。

此外，博通還不斷擴大與其他大型科技公司的合作。今年7月，公司與蘋果(AAPL.US)達成一項延續至2031年的合作協議，預計交易價值超過300億美元。

隨著AI公司對運算力的需求持續增長，博通正透過晶片供應、基礎設施合作以及創新融資模式進一步擴大在AI產業鏈中的影響力。此次最高可能達到1000億美元的融資計劃，也再次顯示出全球AI運算力競賽正從單純的晶片競爭，進一步演變為涉及科技公司、私募資本和信貸市場的大規模資本競賽。