博通尋求超過600億美元的債務融資，為Anthropic等AI企業提供芯片基礎設施

博通尋求超過600億美元融資，為人工智能芯片基礎設施提供資金。

8月20日，據彭博社援引知情人士透露，博通正與Blackstone和Apollo Global Management洽談，計劃為一項AI芯片融資交易籌集超過600億美元債務，受益方包括Anthropic及其他公司。

據報道，根據目前討論的方案，融資結構可能包含約600億至700億美元的優先擔保分層及約300億美元的次級債務分層，若兩部分合併計算，總規模或高達1000億美元。該融資方案仍在磋商之中，細節可能會有變動。

此次融資擬通過特殊目的載體（SPV）發行債務，博通將為優先擔保分層的部分金額提供擔保。這筆規模龐大的資金一旦落實，將對AI基礎設施建設的融資格局產生深遠影響。

三方此前已於今年六月達成合作夥伴關係，共同為計算基礎設施提供融資支持。此次擬議交易與該合作框架下首筆已落地的350億美元債務協議模式相近，後者是三方“AI XPV合作”的啟動之作。

此次融資交易背後，是AI公司與芯片廠商各有所圖的雙重邏輯。

對於Anthropic而言，這家Claude平台的開發商正越來越主動地參與算力基礎設施建設，試圖通過提前鎖定芯片資源，確保自身在模型訓練與推理端擁有充足的運算能力。

此次融資若順利完成，將有助於Anthropic及其他參與方獲取芯片及關鍵AI基礎設施。

對於博通而言，此舉則意在擴大芯片及數據中心設備的銷售規模，在這一利潤豐厚的市場上加強對Nvidia的挑戰。