英特爾超大型封裝技術取得進展

格隆匯7月30日｜據科創板日報報導，英特爾超大尺寸封裝技術取得新進展，能夠製造出尺寸超過光刻掩模尺寸12倍的超大型晶片。在英特爾位於新墨西哥州Rio Rancho的工廠，其先進封裝技術正在打破“光罩極限”，將封裝尺寸擴大到目前行業標準的8倍，預計到2028年將提升至超過12倍。這些超大型晶片的封裝尺寸為240毫米x240毫米，光罩尺寸達到24倍，比目前除面板級封裝之外的任何封裝都更大。隨著英特爾不斷加速推進其先進封裝解決方案，該公司將持續推動封裝尺寸超過7倍光罩尺寸，近期路線圖將擴展到超過12倍光罩尺寸，而面板級封裝則能夠使尺寸超過50倍光罩尺寸。