AMD與三星就HBM4大規模供應合約接近完成，Helios預計於第三季度末出貨

BlockBeats消息，7月24日，據《首爾經濟日報》報導，AMD CEO蘇姿丰表示，公司與三星電子就HBM4大規模供應簽署正式合同的談判已「接近完成」。今年3月，雙方已簽署合作備忘錄，內容包括三星優先向AMD新一代AI加速器供應HBM4，並推進晶圓代工合作。

蘇姿丰在「AMD Advancing AI 2026」活動上表示，AI伺服器機架系統Helios已進入全面量產階段，預計從第三季度末開始出貨。隨著Helios投產，AMD正與三星討論進一步擴大HBM4供應的具體合同。

三星電子晶圓代工業務負責人Han Jin-man及美洲半導體業務負責人Cho Sang-yeon出席了此次活動，並在演講結束後與AMD CTO Joseph Macri等高管繼續會談。兩名三星高管表示，近期將舉行一場重要會議，但未具體回應HBM4後續合同問題。

Macri在被問及HBM後續供應及AMD芯片由三星代工的可能性時，僅表示雙方保持「合作關係」。