輝達與Amkor簽署價值15億美元的晶片封裝協議

格隆匯7月24日｜Nvidia與Amkor Technology Inc.簽署了一項規模達15億美元的協議，以支持後者提升晶片封裝設施，擴大在美國的半導體產業布局。根據週四發佈的聲明，Nvidia將按照協議向Amkor預付一筆款項，協助其提升在亞利桑那州的生產能力。消息公佈後，Amkor盤後一度大漲約15%。兩家公司表示，此次合作將重點發展用於人工智慧應用的晶片封裝與測試技術。封裝是半導體製造流程中的關鍵最後環節。