機構：晶圓代工漲價趨勢持續，市場正從“搶客”的買方市場轉變為“供應商主導定價”的賣方市場

格隆匯7月13日｜東海證券表示，全球兩大晶圓代工龍頭台積電與三星電子先後啟動新一輪調價，漲價潮傳導至下游晶圓代工環節。台積電已通知英偉達、蘋果、AMD等核心客戶，計劃將3nm、5nm及7nm製程價格上調5%-10%，覆蓋其七成以上晶圓代工營收。三星電子緊隨其後，針對4nm、5nm先進製程及部分車規8nm製程，將新客戶供貨價格提高約15%。與過往良率穩定後價格逐步下調的慣例不同，本輪漲價核心驅動力為AI晶片訂單持續放量，導致先進製程產能長期滿載，疊加HBM產能擠占效應與2nm等下一代製程研發及設備投資成本走高，市場供需與投資成本分攤正取代工藝成熟度成為定價主導因素。台積電引領了根據市場狀況重新調整節點價格的趨勢，而三星更多是針對特定需求集中節點的價格正常化，兩者策略雖有差異，但均反映晶圓代工正從“搶客戶”的買方市場向“供應商主導定價”的賣方市場轉變。