瑞銀預計2026年高頻寬記憶體需求將年增90%，2027年再成長77%

Odaily報導，瑞銀表示，隨著人工智能（AI）需求持續增長以及長期供應協議（LTA）談判仍在進行，記憶體晶片市場週期正「進一步趨強」，結構性供應不足的狀況至少會持續到2028年中期。

瑞銀預計，2026年全年記憶體晶片行業總收入將達到9920億美元。到2027年，這一數字預計將幾乎翻倍，達到1.76兆美元。推動這一增長的主要動力是高頻寬記憶體（HBM），這是一種專為人工智能加速器（例如Nvidia的GPU）設計的DRAM。瑞銀預測，2026年HBM的需求將按年增長90%，達到約331億Gb。預計2027年，需求將再增長77%，達到約587億Gb。（Golden Ten Data APP）