先進封裝材料革命：玻璃基板百億藍海啟航，從「技術驗證」到「量產前夜」

玻璃基板正從「技術驗證」邁入「量產前夜」，2026年有望成為半導體封裝領域玻璃基板小批量商業化出貨的元年。在AI算力晶片朝向大尺寸、高整合度快速演進的背景下，傳統有機基板已逼近物理極限——高溫翹曲、訊號損耗、散熱瓶頸、互連密度不足五大問題日益凸顯。玻璃基板憑藉與矽高度匹配的熱膨脹係數、超低介電損耗、高達20：1的TGV深寬比、2μm以下線寬以及顯著的成本潛力，正成為台積電、英特爾、三星等產業巨頭布局下一代先進封裝的核心戰略材料。

台積電董事長魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS封裝技術的試點產線，預估幾年後可進入量產階段，其長遠目標是用玻璃基板取代矽中介層，以降低成本、提升產能效率，滿足AI晶片客戶龐大的需求。英特爾已在亞利桑那州累計投入超過10億美元建設玻璃基板專屬研發與量產線，2026年1月正式宣布玻璃基板技術進入大規模量產階段。LG顯示正式切入玻璃基板業務並成立專案小組，蘋果深化自研AI硬體布局，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的AI伺服器晶片