AI通脹再擴散：樹脂漲價10%驅動PCB上游全線通脹

站在2026年第二季度的宏觀視角來看，全球電子材料市場正經歷一場由「成本推動」與「結構性短缺」交織而成的深刻變革。近期，以建滔積層板（Kingboard）為首的覆銅板（CCL）龍頭企業宣佈板料及PP半固化片價格統一上調10%，這一訊號不僅標誌著長達三年的庫存去化週期正式結束，更揭示了上游樹脂、電子玻纖布等核心原料已進入實質性的供給收縮期。