OpenAI與立訊精密達成硬體製造協議，計劃於2026年底或2027年初推出首款設備

Jinse Finance報導，消息人士稱，立訊精密已獲得至少一款OpenAI設備的組裝合約。此外，OpenAI還與組裝AirPods、HomePods和AppleWatch的歌爾股份接洽，希望為其未來產品供應揚聲器模組等元件。據知情人士透露，OpenAI計劃的產品包括類似無顯示螢幕的智慧音箱，還考慮開發眼鏡、數位錄音筆和可穿戴胸針等產品，首批設備的發佈時間定在2026年末或2027年初。OpenAI積極布局AI硬體領域並加速從Apple挖角，與立訊精密達成硬體製造協議、與歌爾股份合作正在接洽中。此外，今年以來OpenAI已從Apple招募超過20名消費硬體領域員工。