分析-日本斥资150亿美元押注Rapidus芯片，成败关键在于能否赢得客户
路透社2026/10/06 23:55Rapidus 与全球 17 家芯片设计公司达成合作 该合资企业面临技术障碍和客户的谨慎态度 高市政府致力于重建日本芯片产业 Kentaro Okasaka/Sam Nussey 路透东京10月6日 - 获得150亿美元政府支持的日本Rapidus公司正与多家芯片设计公司建立合作关系，试图解答一个悬在该国科技雄心头上的重大问题：它能否为其最先进的芯片工厂吸引到足够的客户？ 该公司周一表示，将与17家企业 (link) 建立合作伙伴关系，其中包括美国芯片设计软件公司新思科技 SNPS.O 和印度印孚瑟斯 INFY.NS，以协助客户设计芯片。 在计划于下一财年下半年启动2纳米代工芯片生产之前，该公司亟需锁定客户——日本首相高市早苗正寄希望于该项目来重振日本半导体产业。 “Rapidus面临的最大问题仍然是，究竟谁会真正使用这家晶圆厂，”White Oak Capital投资总监邱（Nori Chiou）表示。他称周一的公告“尚不能证明已取得商业突破”，但显示出渐进式的进展。 此外，该公司在寻求在其晶圆厂生产2纳米芯片时，还面临技术和竞争方面的障碍——这种芯片相比前几代芯片，性能更快、能效更高。 该项目若失败，将对日本的产业战略造成重大打击，并可能波及该国整个芯片行业——当前，在地区紧张局势加剧以及对中国可能对台湾采取行动的担忧之下，日本正致力于增强供应链韧性。 巨头竞争 前所未有的AI投资热潮推动了半导体和计算基础设施的需求，Rapidus希望借此趋势获利。 其竞争对手包括：台湾的台积电（TSMC） 2330.TW ——该公司历经数十年工艺优化，在尖端芯片制造领域占据主导地位；韩国的三星电子（Samsung） (link) 005930.KS ——该公司去年已开始生产2纳米芯片；以及英特尔（Intel） (link) INTC.O。 Omdia分析师南川明（Akira Minamikawa）表示：“台积电将继续占据市场的大部分份额。但在剩余的20%市场中，仍有大量客户无法从台积电获得产能，因为他们在台积电的优先级列表中排名较低，或者订单量较小。” Rapidus首席执行官小池笃义表示，他对市场需求足以支撑另一家尖端芯片制造商的加入充满信心。 “一两家公司远远不够，”小池对路透表示。 一些潜在客户仍持谨慎态度。 “我们的芯片目前已由台积电代工，因此无法将所有订单都转给Rapidus。如果合作不顺利，我们也无法再回到台积电，所以必须谨慎行事，”一位因讨论内容属于机密而拒绝透露姓名的执行高管表示。 南川表示，客户可能会利用Rapidus实现供应链多元化，而一家尖端制造商的出现也有助于日本的材料和设备制造商。 日本在全球半导体市场的份额已从20世纪80年代的约50%下降到如今的不到10%。在日本运营的芯片制造商包括存储器生产商铠侠（Kioxia） 285A.T 以及台积电（TSMC），后者已与索尼（Sony） 6758.T 建立了合作伙伴关系。 其他由政府支持的举措还包括 Noetra（(link)），该公司正在开发面向物理人工智能和机器人技术的基石模型。 技术障碍依然存在 首席执行官小池表示，量产准备工作正按计划推进，当前的环境比Rapidus于2022年成立时预期的要好。 然而，仍存在重大的技术障碍。Rapidus正与IBM（IBM.N）合作并已启动试点运营，但专家表示，商业成功远非板上钉钉。 “全天候运行芯片工厂、保持稳定且一致的良率，并以确保业务可持续的方式持续生产，这极其困难，”岩井科斯莫证券分析师斋藤和义表示。 “就连三星……也曾为此苦苦挣扎。” 除了证明其技术可行性外，Rapidus还面临着构建盈利业务的长期挑战。该公司计划在截至2032年3月的财年左右进行首次公开募股。 “其成败要10年后才能见分晓，届时无人能为此负责，”一位政府官员指出，并提到了曾出现投资亏损的政府支持的“Cool Japan基金”。 尽管如此，Rapidus的支持者们仍抱有雄心勃勃的计划。执政的自民党芯片战略议会小组组长、国会议员山际大志郎表示，在美国上市和开展制造业务都是可能的选项。 (为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)
Kentaro Okasaka/Sam Nussey
路透东京10月6日 - 获得150亿美元政府支持的日本Rapidus公司正与多家芯片设计公司建立合作关系，试图解答一个悬在该国科技雄心头上的重大问题：它能否为其最先进的芯片工厂吸引到足够的客户？
该公司周一表示，将与17家企业 (link) 建立合作伙伴关系，其中包括美国芯片设计软件公司新思科技 SNPS.O 和印度印孚瑟斯 INFY.NS，以协助客户设计芯片。
在计划于下一财年下半年启动2纳米代工芯片生产之前，该公司亟需锁定客户——日本首相高市早苗正寄希望于该项目来重振日本半导体产业。
“Rapidus面临的最大问题仍然是，究竟谁会真正使用这家晶圆厂，”White Oak Capital投资总监邱（Nori Chiou）表示。他称周一的公告“尚不能证明已取得商业突破”，但显示出渐进式的进展。
此外，该公司在寻求在其晶圆厂生产2纳米芯片时，还面临技术和竞争方面的障碍——这种芯片相比前几代芯片，性能更快、能效更高。
该项目若失败，将对日本的产业战略造成重大打击，并可能波及该国整个芯片行业——当前，在地区紧张局势加剧以及对中国可能对台湾采取行动的担忧之下，日本正致力于增强供应链韧性。
巨头竞争
前所未有的AI投资热潮推动了半导体和计算基础设施的需求，Rapidus希望借此趋势获利。
其竞争对手包括：台湾的台积电（TSMC） 2330.TW ——该公司历经数十年工艺优化，在尖端芯片制造领域占据主导地位；韩国的三星电子（Samsung） (link) 005930.KS ——该公司去年已开始生产2纳米芯片；以及英特尔（Intel） (link) INTC.O。
Omdia分析师南川明（Akira Minamikawa）表示：“台积电将继续占据市场的大部分份额。但在剩余的20%市场中，仍有大量客户无法从台积电获得产能，因为他们在台积电的优先级列表中排名较低，或者订单量较小。”
Rapidus首席执行官小池笃义表示，他对市场需求足以支撑另一家尖端芯片制造商的加入充满信心。
“一两家公司远远不够，”小池对路透表示。
一些潜在客户仍持谨慎态度。
“我们的芯片目前已由台积电代工，因此无法将所有订单都转给Rapidus。如果合作不顺利，我们也无法再回到台积电，所以必须谨慎行事，”一位因讨论内容属于机密而拒绝透露姓名的执行高管表示。
南川表示，客户可能会利用Rapidus实现供应链多元化，而一家尖端制造商的出现也有助于日本的材料和设备制造商。
日本在全球半导体市场的份额已从20世纪80年代的约50%下降到如今的不到10%。在日本运营的芯片制造商包括存储器生产商铠侠（Kioxia） 285A.T 以及台积电（TSMC），后者已与索尼（Sony） 6758.T 建立了合作伙伴关系。
其他由政府支持的举措还包括 Noetra（(link)），该公司正在开发面向物理人工智能和机器人技术的基石模型。
技术障碍依然存在
首席执行官小池表示，量产准备工作正按计划推进，当前的环境比Rapidus于2022年成立时预期的要好。
然而，仍存在重大的技术障碍。Rapidus正与IBM（IBM.N）合作并已启动试点运营，但专家表示，商业成功远非板上钉钉。
“全天候运行芯片工厂、保持稳定且一致的良率，并以确保业务可持续的方式持续生产，这极其困难，”岩井科斯莫证券分析师斋藤和义表示。
“就连三星……也曾为此苦苦挣扎。”
除了证明其技术可行性外，Rapidus还面临着构建盈利业务的长期挑战。该公司计划在截至2032年3月的财年左右进行首次公开募股。
“其成败要10年后才能见分晓，届时无人能为此负责，”一位政府官员指出，并提到了曾出现投资亏损的政府支持的“Cool Japan基金”。
尽管如此，Rapidus的支持者们仍抱有雄心勃勃的计划。执政的自民党芯片战略议会小组组长、国会议员山际大志郎表示，在美国上市和开展制造业务都是可能的选项。
(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)
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