联发科抢先高通(QCOM.US)发布首款2nm手机芯片天玑9600 Pro，端侧AI性能大增

智通财经APP获悉，联发科(MediaTek)周二发布了一款采用台积电(TSM.US)最先进制造工艺打造的新智能手机芯片，目标直指高端手机市场——其半导体产品能够让更多 AI 功能直接在设备端运行。此举是联发科向美国竞争对手高通(QCOM.US)争夺高端手机市场的整体战略的一部分。在这个市场，价格更高的设备与 AI 功能能为芯片厂商带来更好的利润率。

首款 2nm 旗舰，抢先一周

联发科表示，天玑9600 Pro是其首款采用台积电尖端 2 纳米制程的移动处理器。该公司同时发布了采用台积电 3 纳米制程的天玑9600M，面向更广泛的旗舰手机市场。两款芯片的首批智能手机将很快上市，其此前已向小米、OPPO、vivo 等中国手机厂商供货。

据联发科官方新闻稿，天玑9600 Pro采用 2+3+3 全大核 CPU 架构(2 颗主频高达 4.55GHz 的 C2-Ultra 超大核)，配备 34.5MB 缓存，率先支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存;单核性能较上一代提升 17%，多核性能提升 15%，峰值性能下多核功耗节省 61%。

AI 是这代芯片的重心：其 9600 Pro 集成双 NPU 架构，"超性能 NPU" 可支持最高 300 亿参数的混合专家(MoE)模型端侧运行;"超能效 NPU" 配合传感器中枢，常驻感知功耗降低 40%。

9600 Pro包含专用的 AI 处理器(NPU)，联发科称其能在手机本身处理更复杂的生成式 AI 应用——该 NPU 在处理用户提示词(即 AI 模型开始生成回应之前的预填充环节)方面，较上一代提升了 51%。

发布时点是一场精心安排的卡位战。高通将于下周(9月22-24日)举行骁龙峰会，发布同样采用台积电第二代 2nm 制程(N2P)的骁龙 8 Elite Gen 6——联发科由此连续第二年抢在高通之前发布旗舰芯片。泄露的跑分显示，天玑 9600 Pro 的 Geekbench 6 单核成绩约在 4100-4300 分区间，已逼近苹果自研芯片的水平(未经官方证实)。据供应链爆料，vivo X500 系列(9 月下旬发布)与 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片。

涨价潮里的份额野心

价格是这场竞赛的另一面。联发科企业资深副总经理徐敬全表示，公司正与手机厂商合作，设法限制元器件成本上涨对消费者的影响——AI 热潮正令供应链承压。但他同时看到了机会：随着先进硬件与全新 AI 功能让更高的定价日益普遍，"随着整体市场迈向更高的价格带，我相信我们在旗舰细分市场仍有提升份额的空间。"

背景是旗舰手机价格的持续上探：苹果上周发布的新款折叠屏 iPhone，最高存储版本在美国零售价高达 3199 美元。而据此前报道，联发科已表示将"策略性调整定价与产能"以维持利润率——分析师警告，随着晶圆复杂度与内存价格双双上涨，旗舰芯片价格将显著攀升。联发科的底气有其来处：其市值今年早些时候已经超越高通。

台积电的"通吃"时刻

无论联发科与高通谁赢得这一轮，制造环节的赢家已经确定。台积电 2nm 制程(N2)已于 2025 年第四季度在新竹与高雄同步量产，良率突破 80%，远超行业预期;第二代 2nm 的 N2P 制程则于今年下半年量产，较 N2 再降 5%-10% 功耗或提升 5%-10% 性能。行业数据显示，2nm 制程较 3nm 在相同功耗下性能提升约 10%-15%，相同性能下功耗降低约 25%-30%。

产能稀缺

2025 年底台积电 2nm 月产能仅约 1.5 万-2 万片，到 2026 年底预计扩张至 8 万-10 万片;为满足需求，台积电计划在中国台湾与美国共建 10 座 2nm 工厂。苹果据报已锁定初期 2nm 产能的一半以上——这也是高通与联发科转向 N2P 的现实考量之一。摩根士丹利预测，2026 年台积电 N2 工艺在 2nm 节点将占据 90%-95% 的市场份额。

苹果的 A20 Pro 采用第一代 N2 制程，而天玑 9600 Pro 直接跳到 N2P——有第三方分析认为其在性能表现上已反超同期采用 N2 的苹果芯片。

联发科更大的棋局：从手机到数据中心

手机芯片之外，联发科的 AI 布局正在加速。这家全球最大的智能手机芯片设计公司之一，已将 AI 业务扩展至数据中心与定制芯片产品——科技公司正将数十亿美元投入 AI 基础设施。其为一家美国主要云服务提供商设计的首款 AI 加速器，预计将于今年第四季度进入量产。

资本层面的动作同样引人注目：联发科上月通过可转债发行募资 39 亿美元，英伟达出资 35 亿美元参与认购，谷歌母公司 Alphabet——其在 AI 基础设施领域的长期合作伙伴——也参与了此次发行。8 月 31 日，英伟达与联发科还共同宣布深化长期合作伙伴关系，打造从边缘到云端的 AI 运算平台。

在一周前 ASML 刚刚确认光刻设备订单排满至 2027 年、伯恩斯坦还在争论 AI 支出可持续性的当口，联发科这颗 2nm 芯片的落地，为"AI 硬件军备竞赛"提供了又一个可触摸的注脚——至少在台积电的产线上，没人打算踩刹车。