大摩回击“AI资本开支见顶论”，预计2028年AI半导体资本开支继续“超车”，2.5D封装产能再增50%

智通财经APP获悉，摩根士丹利亚太科技团队近日发表了最新研报《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回应市场对其美国互联网分析师Brian Nowak在《Morgan Stanley AI Guidebook》中预测“2028年CSP资本开支增速降至12%”后引发的担忧。大摩通过供应链交叉验证得出的核心结论是：2028年AI半导体资本开支，尤其是计算芯片，将继续超过整体AI资本开支;2.5D封装产能仍将增长50%，基础设施支出趋稳，内存价格温和。