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台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示,光收发器底层架构正经历结构性转变,硅光子已成为主流型态,预计2027年市占率有望超过50%,而硅光子最终体现是共封装光学(CPO),今年下半年将有厂商投入量产。

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示,光收发器底层架构正经历结构性转变,硅光子已成为主流型态,预计2027年市占率有望超过50%,而硅光子最终体现是共封装光学(CPO),今年下半年将有厂商投入量产。

智通财经智通财经2026/08/31 03:49
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示,光收发器底层架构正经历结构性转变,硅光子已成为主流型态,预计2027年市占率有望超过50%,而硅光子最终体现是共封装光学(CPO),今年下半年将有厂商投入量产。
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