野村证券研报解读：封装基板出货额暴涨98%，高端供给紧平衡至少持续2到3年

撰文：Rita

高端封装基板的紧张格局正在创造价格刚性。日本经济产业省6月数据给出了最有力的佐证。

野村证券8月17日发布行业更新报告，6月刚性模组基板出货额达291亿日元，同比暴涨98%。这是该品类连续第二个月刷新历史纪录。按面积计算，出货量增长20%；每平方米均价升至142.9万日元，同比上涨65%。两项指标同步创下新高。野村判断，这轮高端封装基板的供需紧张格局未来2到3年难以缓解。

大尺寸基板良率拖累有效供给

出货额翻倍增长，面积仅增20%。价增量缩的反差指向同一个结论：高端封装基板正在经历结构性供给瓶颈。

野村在报告中指出，当前供需紧张的品类集中在服务器CPU、网络交换机、AI数据中心GPU及定制ASIC（专用集成电路）使用的高端基板。与2022年那轮紧张不同，当时全球最大CPU制造商因市场份额流失而大量囤积基板，人为压低了竞争对手的产量，属于不可持续的需求虚火。

这一次的核心矛盾在供给端。高端封装基板向大尺寸迁移后，生产良率显著下降。虽然出货面积有所增长，但有效产能扩张慢于需求增长。仅靠现有产能，供需紧张格局未来2到3年难以缓解。

先进封装产线的稀缺性进一步加剧了问题。全球能够生产高端封装基板的工厂屈指可数，优先项目已经排满了领先产线，低优先级项目只能挤占生产上一代基板的产线。野村警告，这种层层挤压可能在下游系统集成阶段引发新的供应问题。

2027年新技术将挤占先进产能

市场期待2027年新产能解渴，野村看到了另一重压力。

报告重点提及一项即将量产的新技术，嵌入式多芯片互连桥接硅通孔（EMIB-T），预计2027年下半年进入量产阶段。EMIB-T的制程比普通高端封装基板更长，工艺难度极高，只能在先进产线上生产。这意味着它一旦量产，反而会进一步挤占本就紧张的先进产能。

揖斐电（Ibiden）是野村在行业中的首选标的，买入评级。该公司拥有业内最多的先进产线，将是EMIB-T的主要供应商。但野村指出，即使揖斐电提前为Rubin处理器备好了部分基板库存，其在7至9月仍应客户要求优先扩产服务器CPU基板（ARM核心），Rubin基板的增产要等到10至12月后才能恢复。连头部供应商都在客户订单之间做优先级排序，供给端的刚性可见一斑。

价格刚性将持续定价市场预期

6月291亿日元之后仍有上行空间。野村预计后续数据将维持高位，直到产能扩张的拐点出现。

市场期待产能扩张能解决问题。野村给出了更保守的时间表，EMIB-T在2027年下半年量产后将占用大量先进产能，供需平衡可能要到2028年甚至更晚才能实现。

对于投资者而言，这意味着高端封装基板的价格刚性在未来2到3年内不会松动，相关供应商的定价权和利润率都有望维持在历史高位。行业竞争的核心正在迁移：从“谁能造出来”转向“谁能造得更多”，产能扩张能力成为新的竞争维度。

野村特别指出，由于封装基板行业的客户高度集中，外部很难准确评估供需紧张的真实程度。只有当集成环节出现生产瓶颈时，这种紧张才可能被外界充分感知。到那时，市场可能已经错过了最早期的定价窗口。

高端封装基板正在经历一场结构性供给瓶颈。AI算力竞赛正把供应链的每一个环节推向极限。封装基板只是第一个浮出水面的瓶颈。当EMIB-T在2027年下半年开始占用先进产线时，封装基板的紧平衡还能撑多久？