一年翻三倍还算便宜？美银重磅看多高塔半导体(TSEM.US)：AI真正暴利的是“搬运数据”芯片

智通财经APP获悉，美银证券开始对总部位于以色列的半导体制造与晶圆代工领军者高塔半导体(TSEM.US)进行跟踪覆盖，给予“买入”评级，并设定了367美元的目标价。

在美银发布这一看涨评级的前几天，高塔半导体刚公布了公司历史上业绩最好的一季财报。尽管其股价在过去一年里已经上涨了两倍(翻了三倍)，但在此水平上新给出的“买入”评级依然引发了广泛关注。

让这项投资看点十足的是美银所预见的增长来源：并非运行AI模型的芯片，而是在这些芯片之间传输数据的芯片。

正是这一区别构成了整个看涨逻辑的核心，同时也解释了为什么美银分析师认为这只如此炽手可热的股票仍有很大的上涨空间。

卡位AI数据洪流的高塔半导体

高塔半导体是一家总部位于以色列米格达勒哈埃梅克(Migdal Haemek)的特种代工企业。该公司根据其他公司的设计生产芯片，专注于模拟和混合信号部件，而非占据大多数新闻头条的前沿尖端处理器。

美国银行分析师奥利弗·黄采用高塔半导体预测的2028年企业价值倍数(EV/EBITDA)的20倍，设定了367美元的目标价。美银对其2027年和2028年的盈利预期比华尔街的普遍共识分别高出13%和28%。

该行分析师认为，市场尚未将高塔半导体某一业务板块的高速增长定价进去。

高塔半导体在硅光子芯片领域拥有领先的市占率，这类芯片用于在AI数据中心内部传输数据的收发器中。

美国银行预计，高塔半导体的硅光子业务收入将在2026年实现翻番，且这一增长趋势将延续至2027年及更长远的未来。

硅光子芯片对AI数据中心至关重要

硅光子技术是一种利用光代替电信号传输数据的方法。在数据中心内部，这意味着服务器之间的连接速度更快，同时功耗更低。

AI系统需要在数以千计的芯片之间传输海量数据。在规模化应用中，铜线连接显得力不从心，因此光纤连接正在逐步接管这一工作。

这正是投资者经常忽略的部分：处理器负责计算，但光器件负责传输数据，而高塔半导体生产的正是这些光器件。

正是这种定位，让美国银行认为高塔半导体能够从AI支出中获益，同时又无需与英伟达及其对手展开直接竞争。

需求已经体现在数据中了：

2026年第二季度，硅光子业务收入同比增长超过270%；其年化运行速率已突破6.8亿美元。

高塔半导体预计，到2026年第四季度，该运行速率将突破10亿美元。

高塔半导体创纪录的季度业绩为目标价提供支撑。美银的这一评级建立在一份强劲的财报之上。高塔半导体于8月4日公布了创纪录的第二季度业绩。

营收达到4.6亿美元，同比增长24%。净利润升至9100万美元，较2025年同期增长95%。

毛利率达到30%，创下公司历史新高。高塔半导体还将第三季度的营收预期指引上调至约5.2亿美元，这将延续其增长势头。

管理层将其2028年的目标提高至营收36亿美元、净利润12亿美元。首席执行官拉塞尔·埃尔旺格表示，这些数字已经得到了客户订单的履约保障。

这些业绩表现为美国银行提供了财务依据，以支持对这只此前已大幅上涨的股票设定激进的目标价。

高塔半导体的日本扩张计划

高塔半导体正在大幅投资以扩大产能，而日本处于该计划的核心位置。

今年7月，该公司证实，已宣布对其300毫米硅光子及封装业务实施双轨制扩产计划。

该项目耗资约30亿美元。日本政府将通过补贴的形式资助其中的约10亿美元，其余部分由高塔半导体自行承担。