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据美媒The Information报道,微软(MSFT.US)计划在今年秋季(可能最快于9月)公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。同时,为满足2027年的交付需求,微软已与台积电(TSM.US)进行接洽,以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。

据美媒The Information报道,微软(MSFT.US)计划在今年秋季(可能最快于9月)公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。同时,为满足2027年的交付需求,微软已与台积电(TSM.US)进行接洽,以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。

智通财经智通财经2026/08/10 13:37
据美媒The Information报道,微软(MSFT.US)计划在今年秋季(可能最快于9月)公开发布其下一代Maia 300 AI芯片。同时,为满足2027年的交付需求,微软已与台积电(TSM.US)进行接洽,以确保获得超过30万枚该芯片的制造产能。
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