AI算力战火蔓延至“先进封装”：英伟达(NVDA.US)豪掷15亿美元加码艾马克技术(AMKR.US)，携手扩建亚利桑那封测厂

智通财经APP获悉，英伟达(NVDA.US)与艾马克技术(AMKR.US)签署了一项价值 15 亿美元的协议，旨在帮助巩固后者的芯片封装工厂，这也是在美国扩大半导体业务更广泛举措的一部分。

根据周四的一份声明，该协议涉及英伟达的一笔预付款，将帮助艾马克提升其在亚利桑那州的制造能力。该消息推动艾马克的股价在盘后交易中暴涨约 15%。

两家公司表示，这一合作将重点关注人工智能领域的芯片封装与测试技术。封装是半导体制造中至关重要的一道最终工序，在此过程中，芯片会被装入外壳中，使其能够与其它部件进行连接。

两家公司表示，亚利桑那州的工厂将对艾马克在亚洲的生产形成补充，从而打造出“一个具备地理多样性和韧性的全球供应链”。总部位于亚利桑那州坦佩(Tempe)的艾马克，是全球顶尖的芯片封装与测试服务提供商。

作为全球市值最高的公司，英伟达正在利用其资源扩张人工智能计算产业，而这项交易正是英伟达密集签署的众多协议之一。英伟达是人工智能加速器的最大制造商，而这种芯片是用于开发和运行 AI 软件的极具价值的核心部件。

随着半导体行业试图跟上爆发式的需求，针对加速器芯片等部件的高阶封装(Advanced packaging)已成为供应瓶颈。这些产品越来越需要使用特殊材料和技术，以使其能够连接到进入数据中心的高端计算机中。