小摩:AI需求强韧未见周期疲态、存储器是关键瓶颈、ASIC需求增速将超GPU
格隆汇7月14日|摩根大通半导体行业分析报告指,人工智能(AI)需求依然强劲,得益于持续不断的新大模型发布,英伟达业绩持续增长及Token消耗量的持续上涨。小摩分析指,当前半导体周期虽已进入上升周期的第三年,即周期后半段,传统来讲这通常预示着周期峰值将至,但此次需求趋势持续超越历史水平,预计实质性产能增长到2027年底及2028年才会出现。 1.
短缺情况不仅限于GPU,还包括先进晶圆代工产能(尤其是3纳米晶圆)、高带宽存储器(HBM)及其他存储器组件、ABF基板、先进封装产能以及CPU。在晶圆代工领域,
台积电的龙头地位极其稳固,竞争对手短期内几乎无法对其构成实质威胁。 2.
存储器仍然是AI最关键的瓶颈。然而,随着客户对成本上涨的抵制情绪日益高涨,预计价格上升速度将比上半年有所放缓。该行预计到2027年,约30%的存储器供应或被长期协议锁定。 3.
超大规模云端服务供应商投入仍然强劲,企业将AI作为必选项而非可选,降低了近期资本支出放缓的可能性。 4. 随着商业化程度提升及用户更愿意为差异化的AI功能付费,预计AI模型开发商将在今年展现更强劲的经济效益。 5. 芯片需求正趋向多元化,
ASIC(特定应用集成电路,如谷歌的TPU、Meta的MTIA)的需求增长速度预计将超过GPU。随着时间推移,芯片之间的差异的重要性将被全系统解决方案替代。 6.
中国台湾仍然是首选市场,通过台积电、ASIC供应链、半导体设备公司以及更深厚的技术生态系统,提供了更广泛的AI投资机会。
韩国的存储器行业更为集中,故可能面临较大的盈利和估值波动风险。 7. 数据中心的经济效益依然严峻,预计建设1GW数据中心需要约500至600亿美元的投资,而此前只需约350亿美元,新增成本主要来自存储器价格的上涨。
需求边际增长放缓或超大规模云端服务供应商资本支出缩减,是整个半导体生态系统面临的最重要风险。
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