韩国经济日报：当AI CPU吞噬DRAM —— 内存“短缺”将持续又一年！

内存行业在商品 DRAM 价格飙升超过 100% 的推动下，创下了创纪录的业绩，随着专为 AI 设计的中央处理器 (CPU) 现已投入使用，预测显示短缺将延长一年。

英特尔最近推出的“AI CPU”预计将承载比前代多达四倍的商品 DRAM。结合图形处理器 (GPU) 对高容量 DRAM 的需求激增，观察人士预计三星电子和 SK 海力士的内存供应能力将无法满足需求。根据行业消息人士 2 日透露，CPU 制造商正寻求将 300–400GB 的 DRAM 集成到 AI CPU 中。这比典型 CPU 产品（96–256GB）的规模大出四倍，令人瞠目。CPU 崭露头角，成为“AI 协调者”AI CPU 对高容量 DRAM 需求激增，与 AI 行业向推理中心结构转型密切相关。过去 AI 推理仅限于简单问答，如今它已成为协调各种代理式 AI 的“协调者”。这一过程中的关键是“上下文记忆”。CPU 要通过参考每个代理式 AI 的输出来协调整个工作流程，就必须记住内容。这使得扩大内存——即存储空间——变得至关重要。迄今为止，AI 数据中心一直以配备高带宽内存 (HBM) 的 GPU 为中心构建计算基础设施。利用 GPU 在同时处理海量数据训练 AI 方面的优势，重点一直放在“AI 训练”上。服务器配置因此遵循 8 GPU 对 1 CPU 的模式。然而，随着行业重心转向推理，CPU 比例大幅扩大的服务器配置正在扩散。在最近的财报电话会议上，英特尔高管解释道：“在 AI 推理基础设施中，计算结构已转向 CPU 与 GPU 的 1:4 比例，这一趋势正进一步向 1:1 移动。”继 GPU 之后，CPU 加入内存争夺战 —— 需求雪球般膨胀内存容量的竞争已从 GPU 扩展到 CPU，规模雪球般膨胀。NVIDIA 的下一代 AI 芯片“Vera Rubin”通过 8 个 HBM 堆栈承载 288GB，而 AMD 的下一代 GPU MI400 则拥有更大的 432GB 巨型容量。谷歌最近推出的定制芯片——第八代张量处理单元 (TPU 8i)——也计划配备 288GB 的 HBM。再加上英特尔的 AI CPU “Xeon” 和 AMD 的 “EPYC” 开始使用高达 400GB 的高容量 DDR5，内存短缺预计将持续更长时间。市场热度已在现货价格中得到验证。根据 Kiwoom Securities 的数据，虽然 4 月份旧款 DDR4（16GB 基准）的价格在一个月内暴跌 16%，但用于 AI CPU 的 DDR5（16GB 基准）的现货价格同期上涨 2.8%，维持其价格溢价。一位行业消息人士表示：“当前 DRAM 市场被认为比需求短缺约 10 个百分点。在 HBM 之上，商品 DRAM 需求激增，超级周期极有可能从此前预期的 2026 年延长至 2027 年。”