GlobalFoundries (GFS.US) và TSMC (TSM.US) đạt được thỏa thuận cung cấp silicon interposer trị giá 2 billions đô la

Theo tin từ Jinse Finance APP, GlobalFoundries (GFS.US) ngày thứ Năm thông báo đã ký kết một thỏa thuận kéo dài 5 năm trị giá 2 tỷ USD, cung cấp năng lực sản xuất tại Mỹ cho TSMC (TSM.US). Sau khi thông tin được công bố, giá cổ phiếu của GlobalFoundries trong phiên đã tăng tới 7%. Theo thỏa thuận công bố hôm thứ Năm, GlobalFoundries sẽ tham gia cung ứng các linh kiện được gọi là “silicon interposer”. Nhà sản xuất chip Mỹ này sẽ sản xuất tại nhà máy ở Malta, bang New York, đồng thời cho biết có quyền lựa chọn mở rộng sản lượng khi nhu cầu của khách hàng gia tăng.

Silicon interposer là một lớp silicon nhỏ được đặt giữa chip và vỏ bọc của nó, chứa các mạch cần thiết để truyền tín hiệu điện tử và năng lượng, giúp chip hoạt động bình thường. Khi kích thước bán dẫn lớn hơn và các doanh nghiệp tích hợp nhiều chip vào cùng một vỏ bọc, những linh kiện như vậy ngày càng trở nên quan trọng.

Thỏa thuận này bổ sung nguồn năng lực sản xuất tại Mỹ cho TSMC. Hiện tại, TSMC đang tích cực mở rộng hiện diện tại Mỹ. TSMC là nhà máy sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, chuyên sản xuất bán dẫn cho khách hàng bên ngoài, bao gồm cả Nvidia, Apple và AMD.

Giá cổ phiếu GlobalFoundries trong phiên có lúc vọt lên 51,45 USD, ghi nhận mức tăng trong ngày lớn nhất trong ba tuần trở lại đây. Tính đến chốt phiên thứ Tư, cổ phiếu này đã tăng tổng cộng 38% từ đầu năm.

Lĩnh vực sản xuất theo hợp đồng của GlobalFoundries thường tập trung vào các loại chip có hàm lượng công nghệ thấp hơn, gọi là “bán dẫn cơ bản”. Tuy nhiên, trước sự quan tâm ngày càng lớn đối với các công nghệ đóng gói như silicon interposer, công ty này cũng bắt đầu đóng vai trò quan trọng trong các sản phẩm AI tiên tiến hơn.

Phó Chủ tịch Cấp cao của GlobalFoundries, Ed Kaste, cho biết trong một tuyên bố: “Công nghệ đóng gói tiên tiến ngày càng trở nên then chốt trong việc đạt được hiệu năng, hiệu suất năng lượng và quy mô cần thiết cho thế hệ hệ thống AI tiếp theo.”

Công ty dự kiến sẽ bắt đầu tăng dần năng lực sản xuất linh kiện cho TSMC vào nửa đầu năm 2028.