ASML (ASML.US) có thể tham gia thị trường kết nối lai để thách thức vị trí dẫn đầu của BE Semiconductor Industries (BESIY.US), Bank of America đã hạ xếp hạng của công ty này xuống mức "trung lập" và mục tiêu giá gần như giảm một nửa

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhihui (智通财经APP), Bank of America cho rằng giá cổ phiếu hiện tại của nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Hà Lan BE Semiconductor Industries (BESIY.US) vẫn chưa phản ánh đầy đủ nguy cơ cạnh tranh tiềm tàng từ ASML.US. Ngân hàng này đã hạ xếp hạng BE Semiconductor Industries từ "Mua vào" xuống "Trung lập", đồng thời giảm gần một nửa giá mục tiêu. Do ảnh hưởng của thông tin này, cổ phiếu của công ty trong phiên giao dịch thứ Ba đã có lúc giảm hơn 6%.

Hiện tại, BE Semiconductor Industries đang giữ vị trí dẫn đầu trên thị trường thiết bị ghép nối lai (Hybrid Bonding). Ghép nối lai là một công nghệ đóng gói tiên tiến mới nổi, cho phép kết nối trực tiếp bề mặt của hai con chip mà không cần các điểm tiếp xúc kim loại truyền thống, từ đó nâng cao mật độ kết nối và hiệu quả tản nhiệt của chip. Do nhu cầu về các sản phẩm như chip AI và bộ nhớ băng thông cao ngày càng tăng mạnh, công nghệ này cũng trở thành trụ cột quan trọng cho triển vọng tăng trưởng tương lai của công ty.

Các nhà phân tích tại Bernstein dự đoán rằng đến năm 2028, khoảng ba phần tư thiết bị ghép nối lai được xuất xưởng toàn cầu có thể đến từ BE Semiconductor Industries. Bản thân công ty cũng đặt nhiều kỳ vọng vào thị trường này. Trong kịch bản lạc quan, đến năm 2030, BE Semiconductor Industries dự kiến sẽ giao hơn 2.000 thiết bị ghép nối lai, trong khi tính đến cuối năm 2025, tổng số đơn hàng tích lũy của công ty chỉ hơn 150 thiết bị.

Tuy nhiên, nhóm phân tích do Didier Scemama của Bank of America dẫn đầu chỉ ra rằng lợi thế dẫn đầu của BE Semiconductor Industries đang đối mặt với những bất ổn mới, trong đó đáng chú ý nhất là việc ASML đã công khai bày tỏ ý định gia nhập thị trường ghép nối lai.

Bank of America cho rằng các công ty như ASML có thể tham gia vào thị trường tăng trưởng quan trọng nhất của BE Semiconductor Industries. Thêm vào đó, BE Semiconductor Industries có thể sẽ cần tăng chi tiêu cho nghiên cứu và phát triển trong tương lai. Những rủi ro này hiện vẫn chưa được phản ánh đầy đủ vào giá cổ phiếu. Trước khi kế hoạch cụ thể của ASML trở nên rõ ràng hơn, yếu tố này có thể tiếp tục gây áp lực lên định giá BE Semiconductor Industries. Tuy vậy, Bank of America hiện chưa giả định rằng ASML cuối cùng sẽ giành được thị phần lớn.

Năm ngoái, ASML đã bàn giao sản phẩm đóng gói tiên tiến đầu tiên. Tháng 4 năm nay, giám đốc điều hành Christophe Fouquet của ASML cho biết trong cuộc họp công bố kết quả tài chính rằng công ty sẽ tiếp tục nghiên cứu cách ứng dụng công nghệ ghép nối lai để hỗ trợ khách hàng.

Theo Bank of America, lợi thế tiềm năng của ASML có liên quan tới các rào cản kỹ thuật mà công nghệ ghép nối lai hiện đang gặp phải. Một trong những vấn đề quan trọng cản trở ứng dụng quy mô lớn của công nghệ này là tỷ lệ sản phẩm đạt tiêu chuẩn còn thấp, các nhà sản xuất vẫn gặp khó khăn khi muốn sản xuất liên tục số lượng lớn chip đạt chất lượng. Khi có nhiều chip logic hoặc bộ nhớ xếp chồng lên nhau, yêu cầu về độ chính xác của thiết bị cũng tăng cao. Kỹ năng tích lũy của ASML trong lĩnh vực quang khắc độ chính xác cao, tốc độ lớn có thể mở ra cơ hội cho công ty khi tham gia vào lĩnh vực này.

Gần đây, giá cổ phiếu của BE Semiconductor Industries đã chịu áp lực rõ rệt. Do lo ngại các nhà sản xuất chip bộ nhớ có thể trì hoãn việc áp dụng công nghệ ghép nối lai cùng các yếu tố khác, cổ phiếu công ty đã giảm khoảng một phần ba trong quý ba, trở thành cổ phiếu có hiệu suất kém nhất trong chỉ số Stoxx 600 châu Âu cùng kỳ. Tuy vậy, dù đã điều chỉnh giảm mạnh, cổ phiếu BE Semiconductor Industries vẫn tăng khoảng 45% kể từ đầu năm đến nay.