Giá gia công wafer của TSMC sẽ tăng từ 3% đến 6% kể từ năm 2027

Theo báo cáo từ DIGITIMES, giá gia công bán dẫn của TSMC chắc chắn sẽ tiếp tục tăng. Theo các nguồn tin trong chuỗi cung ứng, nhà máy 8 inch của TSMC có mức sử dụng công suất trên 100% và các quy trình dưới 45nm đều vận hành hết công suất; lượng đơn đặt hàng đã thấy rõ đến năm 2030. Bắt đầu từ tháng 1 năm 2027, TSMC xác nhận sẽ điều chỉnh giá Wafer Out theo quy trình công nghệ khác nhau, với mức tăng khoảng 3~6%. Được biết, quy trình tiên tiến có mức tăng giá cao hơn, trong khi các quy trình trưởng thành và đặc biệt sẽ được thương lượng riêng dựa trên sản phẩm, mức độ vận hành và tình trạng khách hàng; nhà máy tại Arizona, Mỹ cũng phản ánh chi phí sản xuất cao, vì vậy báo giá gia công vẫn giữ ở mức cao. TSMC không đưa ra bình luận về các tin đồn trên thị trường.