Vào ngày 20 tháng 8, các nhà nghiên cứu từ SK Hynix và Đại học Virginia cùng một số tổ chức khác đã cùng công bố một bài báo trên tạp chí khoa học hàng đầu Nature Electronics, trong đó trình bày hệ thống lộ trình phát triển công nghệ quang đóng gói chung (co-packaged optics) trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao và AI. Đây là lần đầu tiên SK Hynix công khai bản thiết kế kỹ thuật về kiến trúc kết nối AI của mình trên một tạp chí khoa học danh giá như vậy.

智通财经2026/08/20 06:26

Hiển thị bản gốc

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.