Quan điểm của Citrini: Các nhà sản xuất Hàn Quốc thận trọng với việc thương mại hóa 3D IC, trong khi Changxin của Trung Quốc đẩy nhanh vị thế trên thị trường ngách nhờ chiến lược tùy chỉnh.

Theo BlockBeats, ngày 25 tháng 7, nhà phân tích Citrini là Jukan dẫn lại phân tích ngành mới nhất của ZDNet Korea, chỉ ra rằng cuộc đua về hiệu suất bán dẫn AI đang chuyển từ thu nhỏ tiến trình sang công nghệ xếp chồng tiên tiến. 3D IC tích hợp dọc bộ nhớ với logic đang trở thành công nghệ then chốt cho thế hệ tiếp theo. Gần đây, số lượng yêu cầu báo giá về 3D IC mà Samsung Foundry nhận được tăng mạnh, gần như mọi khách hàng tiềm năng đều hỏi về công nghệ này. Tuy nhiên, Jukan cho rằng 3D IC thực chất là tùy chinh DRAM từng đơn vị, xung đột với mô hình kinh doanh sản xuất hàng loạt và tiêu chuẩn hóa cốt lõi của Samsung và SK Hynix, dự kiến hai nhà máy Hàn Quốc sẽ chỉ giới hạn ở nghiên cứu ban đầu và thận trọng với việc thương mại hóa toàn diện.

Sự do dự mang tính cấu trúc này đã mở ra cánh cửa cho các nhà chơi thị trường ngách. Changxin Memory của Trung Quốc, do bị hạn chế bán dẫn từ Mỹ nên khó tiếp cận thị trường HBM, đang lấy 3D IC làm điểm đột phá khác biệt, lựa chọn tập trung vào bộ nhớ tùy chỉnh thay vì cạnh tranh trực diện với các hãng Hàn Quốc trong DRAM số lượng lớn. Một quan chức ngành bán dẫn Hàn Quốc cho biết Trung Quốc đã đi đầu trong sản xuất nhiều mẫu chip 3D DRAM, các nhà chơi thị trường ngách như Changxin và Winbond nhiều khả năng sẽ dẫn đầu trong việc thiết lập thị trường này.

Nhà phân tích Jukan trước đây cũng từng nhấn mạnh NVIDIA CUDA đang mất vị thế phòng thủ, rào cản hệ sinh thái phần mềm sụp đổ và xu hướng tùy chỉnh hóa 3D IC đang diễn ra song song, cuộc cạnh tranh bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo có thể sẽ trải qua một cuộc tái cấu trúc lớn.

Lưu ý: Thị trường ngách là phiên âm tiếng Anh "Niche Market", chỉ lĩnh vực phân khúc nhỏ trong thị trường lớn bị các nhà chơi chính thống bỏ qua hoặc không muốn tham gia, còn nhà chơi thị trường ngách là công ty tập trung vào các phân khúc này.