Samsung Electronics và Broadcom đã ký một biên bản ghi nhớ, bao gồm hợp tác trong lĩnh vực chip nhớ, dịch vụ foundry và đóng gói tiên tiến với tổng giá trị hợp đồng lên tới 200 tỷ USD đến năm 2030. Samsung Electronics sẽ hợp tác với Broadcom để phát triển bộ gia tốc trí tuệ nhân tạo thế hệ mới của Broadcom dựa trên công nghệ HBM của Samsung. Samsung Electronics sẽ cung cấp quy trình công nghệ sản xuất dưới 2nm và giải pháp đóng gói tiên tiến.

智通财经2026/07/25 08:46

Hiển thị bản gốc

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.

Bạn cũng có thể thích

Biến động trên thị trường chứng khoán Mỹ | Cổ phiếu liên quan đến chip lưu trữ đồng loạt tăng, SanDisk (SNDK.US) tăng 6%

Vào thứ Hai, cổ phiếu trong lĩnh vực chip lưu trữ đồng loạt tăng giá, Sandisk (SNDK.US) tăng 6%.

智通财经•2026/08/17 13:51

AZN.US/Đối tác Daiichi Sankyo thành công trong nghiên cứu giai đoạn III điều trị ung thư phổi bằng ADC hàng đầu

Ngày 17 tháng 8, AstraZeneca (AZN.US) và Daiichi Sankyo đã cùng thông báo rằng nghiên cứu pha III DESTINY-Lung04 về việc sử dụng đơn trị liệu Enhertu (Trastuzumab deruxtecan) làm liệu pháp đầu tiên trong điều trị ung thư phổi không tế bào nhỏ (NSCLC) đã đạt được kết quả tích cực cao.

智通财经•2026/08/17 12:56

Đường ống dẫn dầu Iraq-Syria dự kiến tiêu tốn 15 tỷ USD và cần bốn năm để xây dựng

智通财经•2026/08/17 11:26

Raine Financial: Nâng mục tiêu giá của Reddit (RDDT.US) từ 200 USD lên 205 USD.

智通财经•2026/08/17 11:21