Nomura bác bỏ lý thuyết đỉnh điểm bán dẫn: 'Khoảng cách cung ứng khổng lồ' đang đến, tăng giá và nâng cấp lợi nhuận vẫn là những động lực then chốt

Vào ngày 1 tháng 7, Nomura cảnh báo rằng chu kỳ bán dẫn AI còn lâu mới đạt đỉnh, với sự mất cân bằng chuỗi cung ứng "hoành tráng" dự kiến sẽ xảy ra trong nửa cuối năm 2026. Khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây tiếp tục mở rộng chi tiêu vốn, tình trạng thiếu hụt trong đóng gói tiên tiến, PCB và CCL sẽ thúc đẩy giá cả tăng lên và lợi nhuận cải thiện. Mặc dù TSMC đang tích cực mở rộng năng lực đóng gói ở cấp độ tấm wafer, nút thắt chuỗi cung ứng thực sự sẽ chuyển sang các chất nền cấp wafer (WoS) và các linh kiện nhỏ hơn như bảng mạch in (PCB) và laminate phủ đồng (CCL). Sự thiếu hụt cấu trúc này sẽ trực tiếp làm gia tăng biến động giá trên thị trường ngắn hạn, nhưng nó cũng xác nhận sự bền vững dài hạn của chu kỳ này.