Tổ chức: Doanh thu thị trường gia công chip bán dẫn toàn cầu quý I tăng 23% so với cùng kỳ năm trước.

Theo Golden Ten Data ngày 30 tháng 6, theo báo cáo theo dõi cung ứng wafer bán dẫn mới nhất do Counterpoint Research công bố, doanh thu thị trường wafer foundry 2.0 toàn cầu trong quý I năm 2026 tăng 23% so với cùng kỳ năm trước, đạt 86 tỷ USD. Sự tăng trưởng này chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ đối với AI GPU và AI ASIC, qua đó thúc đẩy nhu cầu sản xuất wafer tiến tiến và nâng cao mức sử dụng công suất đóng gói tiên tiến. Chu kỳ đầu tư AI đang tái định hình chuỗi giá trị bán dẫn, đẩy nhanh ngành công nghiệp bước vào kỷ nguyên “wafer foundry 2.0”. Đặc điểm cốt lõi của wafer foundry 2.0 là sự tích hợp sâu giữa sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và năng lực kiểm thử. TSMC vẫn là đơn vị hưởng lợi chính từ xu hướng này, đồng thời, khi công suất đóng gói tiên tiến trở thành nút thắt quan trọng trong chuỗi cung ứng AI, các doanh nghiệp OSAT (đóng gói và kiểm thử bán dẫn bên ngoài) hàng đầu cũng có nhiều cơ hội tăng trưởng hơn.