Giám đốc điều hành của Broadcom cho biết hiện tại có đủ sự tự tin để đảm bảo nguồn cung chip cho các năm 2026 và 2027, đồng thời công ty đã bắt đầu chuẩn bị cho nguồn cung liên quan vào các năm 2028 và 2029.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
AAVE vượt mốc 130 USD
BTC vượt qua 77,000 USDT, tăng 0.18% trong 24 giờ qua
SemiAnalysis: Sản xuất bộ nhớ flash đang chuyển đổi từ vonfram sang molypden
Theo phân tích của SemiAnalysis, sau khi số lớp xếp chồng của bộ nhớ flash 3D NAND vượt quá 300, dây vonfram đã chạm tới giới hạn vật lý về điện trở, khả năng tương thích hóa học và lấp đầy lỗ sâu, khiến molypden trở thành vật liệu thay thế bắt buộc. Samsung đã đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2024, Micron sẽ tiếp bước vào năm 2025 và SK Hynix dự kiến sẽ tung ra sản phẩm công nghệ 375 lớp sử dụng molypden vào cuối năm 2026. Dự kiến doanh số của thị trường thiết bị lắng đọng molypden sẽ vượt 1 bilhões USD vào năm 2027.
Giá tiền điện tử
Thêm
