Bitget App
Giao dịch thông minh hơn
Mua CryptoThị trườngGiao dịchFutures‌EarnAIQuảng trườngThêm
Cổ phiếu Mỹ biến động|Intel tăng 2,3% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa, trình làng bộ xử lý Xeon 6 Plus mới và tiến vào thị trường tủ rack AI

Cổ phiếu Mỹ biến động|Intel tăng 2,3% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa, trình làng bộ xử lý Xeon 6 Plus mới và tiến vào thị trường tủ rack AI

格隆汇格隆汇2026/06/03 08:35
Hiển thị bản gốc
```htmlGelonghui ngày 3 tháng 6|Gelonghui “Bộ ba CPU hàng đầu trên thị trường chứng khoán Mỹ” gồm Intel (INTC.US) tăng 2,3% trước giờ mở cửa, đạt mức 110,4 USD. Theo tin tức, tại bài phát biểu chủ đề Computex 2026, CEO của Intel Chen Liwu đã đưa ra quan điểm: Trong tương lai, cơ sở hạ tầng AI sẽ không chỉ do GPU đảm nhận mà sẽ bước vào kỷ nguyên tính toán dị thể với sự phối hợp của CPU, GPU, ASIC và chip tùy chỉnh; khi Agentic AI phát triển nhanh chóng, nhu cầu về CPU từ các trung tâm dữ liệu dự kiến sẽ trở lại chu kỳ tăng trưởng. Dựa trên điều đó, Intel chính thức ra mắt bộ xử lý Xeon 6 Plus sử dụng quy trình 18A, sản phẩm này được trang bị 288 lõi E-Core và bộ nhớ đệm cấp ba 576MB, tập trung vào các ứng dụng điện toán đám mây, cơ sở hạ tầng mạng và suy luận AI. Ngoài ra, Intel đã giới thiệu chương trình Rack Scale Blueprint (Bản thiết kế cấp giá đỡ), phát triển giải pháp cơ sở hạ tầng AI cấp giá đỡ thông qua các tiêu chuẩn mở và hợp tác với đối tác, các đối tác đầu tiên bao gồm Foxconn và SambaNova.```
0
0

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.

PoolX: Khóa để nhận token mới.
APR lên đến 12%. Luôn hoạt động, luôn nhận airdrop.
Khóa ngay!

Bạn cũng có thể thích

AAVE vượt mốc 130 USD

金色财经2026/08/23 12:37

SemiAnalysis: Sản xuất bộ nhớ flash đang chuyển đổi từ vonfram sang molypden

Theo phân tích của SemiAnalysis, sau khi số lớp xếp chồng của bộ nhớ flash 3D NAND vượt quá 300, dây vonfram đã chạm tới giới hạn vật lý về điện trở, khả năng tương thích hóa học và lấp đầy lỗ sâu, khiến molypden trở thành vật liệu thay thế bắt buộc. Samsung đã đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2024, Micron sẽ tiếp bước vào năm 2025 và SK Hynix dự kiến sẽ tung ra sản phẩm công nghệ 375 lớp sử dụng molypden vào cuối năm 2026. Dự kiến doanh số của thị trường thiết bị lắng đọng molypden sẽ vượt 1 bilhões USD vào năm 2027.

华尔街见闻2026/08/23 06:51