Chi tiết HBM5 của Samsung Electronics được tiết lộ, có thể áp dụng công nghệ tản nhiệt HPB dựa trên đồng, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2028.

Theo Golden Ten Data đưa tin ngày 2 tháng 6, Samsung Electronics lên kế hoạch sử dụng chip được sản xuất bằng quy trình 2nm tự phát triển để sản xuất HBM5, dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào khoảng năm 2028. HPB sẽ trở thành công nghệ quản lý nhiệt cốt lõi được ứng dụng quy mô lớn trong lĩnh vực này; cụ thể, HPB là một cấu trúc dẫn nhiệt bằng kim loại được tích hợp trong vỏ đóng gói chip, thường được làm từ vật liệu gốc đồng, có khả năng dẫn nhiệt cao hơn khoảng 500 đến 1000 lần so với các vật liệu gốc polymer như đế mạch, DAF hoặc EMC.