Biểu đồ | Chỉ số “Công nghệ mềm và cứng” của cổ phiếu Mỹ trên Gelonghui

格隆汇 ngày 8 tháng 5｜Xét về diễn biến từ năm 2023 đến nay, chỉ số Philadelphia Semiconductor của Mỹ và ETF phần mềm công nghệ S&P đã có sự đảo chiều mạnh mẽ về độ mạnh yếu tương đối: giai đoạn 2023-2025 cả hai đều tăng trưởng đồng bộ, nhóm phần mềm luôn dẫn đầu; nhưng từ năm 2026 trở đi, chỉ số ngành bán dẫn bứt phá độc lập với mức tăng gần 40% trong ngắn hạn, đạt mức cao lịch sử, trong khi nhóm phần mềm công nghệ lại giảm khoảng 30% từ đỉnh. Hiện tại, chỉ số bán dẫn đã lệch khá xa so với đường trung bình trượt trung-dài hạn, nằm trong vùng quá mua rõ rệt, trong khi nhóm phần mềm lại đang dao động ở vùng thấp tương đối. Cục diện “một bên quá nóng, một bên điều chỉnh” này đã tạo điều kiện cho việc đảo chiều phong cách thị trường giữa các nhóm cổ phiếu, rủi ro chốt lời ở vùng cao của nhóm bán dẫn đang nhanh chóng tích lũy. Chỉ số “tỷ lệ phần mềm/cứng công nghệ” độc quyền của 格隆汇 được sử dụng để theo dõi sự ưu tiên phong cách thị trường, có tính dự báo mạnh, và chỉ số này đã tiếp tục tăng từ mức dưới 2.0 cùng kỳ năm 2025 lên gần 5.5, liên tiếp lập kỷ lục mới.