Đẩy nhanh tiến độ sản xuất! TSMC sẽ có năm nhà máy 2nm bước vào giai đoạn tăng sản lượng, đạt kỷ lục cao nhất từ trước tới nay

格隆汇 ngày 28 tháng 4｜Theo báo Công Thương Đài Loan, Phó Tổng Giám đốc cấp cao của TSMC, Hou Yongqing, mới đây cho biết để đáp ứng nhu cầu bùng nổ về AI và tính toán hiệu năng cao (HPC), so với trước đây, TSMC đang thúc đẩy kế hoạch mở rộng sản xuất với "tốc độ gấp đôi". Năm nay, đồng thời sẽ có năm nhà máy sản xuất wafer 2nm bước vào giai đoạn tăng cường sản lượng (ramp-up), lập kỷ lục tích cực nhất về mở rộng sản xuất từ trước tới nay. Hou Yongqing phân tích rằng, mô hình nhiều nhà máy đồng loạt áp dụng quy trình mới trong một năm như vậy chưa từng xuất hiện trước đây; điều này cho thấy nhu cầu về AI đã buộc chuỗi cung ứng bước vào giai đoạn "mở rộng siêu tốc". Nhờ đó, sản lượng năm đầu tiên của 2nm sẽ tăng khoảng 45% so với 3nm cùng kỳ, thể hiện rõ hiệu suất sử dụng công suất đã được nâng cao đáng kể. Theo nguồn tin, dưới sự hỗ trợ của nhu cầu, vận chuyển chip AI diễn ra sôi động. Trong giai đoạn từ 2022 đến 2026, sản lượng wafer dùng cho AI accelerators đã tăng trưởng gấp 11 lần, trong đó nhu cầu đối với die kích thước lớn cũng tăng gấp 6 lần, phản ánh kiến trúc tính toán AI đang phát triển theo hướng tích hợp cao và hiệu suất cao.