【Aksiyalar harakati sharhi】MACOM Technology 17-sentyabrda keskin o‘sdi: 3.2T chip to‘plami chiqarildi + optik o‘zaro ulanish chipi

1. 17-sentabr kuni MACOM sun’iy intellekt infratuzilmasi, bulutli ma’lumot markazlari va yuqori tezlikdagi tarmoqlar uchun mo‘ljallangan 3.2T old tomon chip to‘plamini taqdim etdi. Ushbu to‘plam 8-kanalli, 448Gbps PAM-4 arxitekturasi asosida ishlab chiqilgan bo‘lib, maksimal 3.2T o‘tkazuvchanlikka erishadi, unda TIA, fotoelektr diod hamda avval taqdim etilgan 448Gbps PAM-4 haydovchi birlashtirilgan.
2. 17-sentabr kuni ushbu yechim uchun MACOM asosiy uzatuvchi va qabul qiluvchi modullarini taqdim etdi, qabul qiluvchi tomon fotoelektr diodining o‘tkazish qobiliyati 100GHz’dan yuqori. Kompaniya asosiy faoliyati yuqori samarali analog, raqamli va optik yarimo‘tkazgich mahsulotlarini ishlab chiqarishdan iborat bo‘lib, ma’lumot markazi, aloqa bozorlari hamda 6000 dan ortiq yakuniy mijozlarga xizmat ko‘rsatadi.

(Ogohlantirish: Ushbu mazmun ochiq manbalardagi ma’lumotlar asosida AI texnologiyasi yordamida umumlashtirildi va faqat ma’lumot uchun mo‘ljallangan; bu investitsiya tavsiyasi emas.)