Saqlash quvvati bo‘yicha muzokaralar 2030 yilgacha rejalashtirilgan! Winbond Electronics ishlab chiqarish kengaytirish rejalarini oldindan boshladi

AI tomonidan saqlashga bo‘lgan talab doimiy ravishda kengaymoqda, Winbond Electronics esa oldindan reja tuzishga majbur bo‘ldi — mijozlar allaqachon uch yil keyingi quvvat uchun joy band qilmoqda.

Dunyoning yetakchi nishonli saqlash IDM ishlab chiqaruvchisi Winbond Electronics Tayvanning Gaosyun shahridagi Luzhu zavodini kengaytirish bo‘yicha rejasini oldindan boshlab yuborganini e’lon qildi. Dastlab bosqichma-bosqich amalga oshirilishi rejalangan ikkinchi va uchinchi navbatdagi kengaytirish loyihalari birlashtirilib, Module B fabrikasi sifatida birgalikda ishlab chiqiladi. Tayvan Industrial and Commercial Times nashri xabariga ko‘ra, ushbu zavodda 2027-yilda changsiz xona qurilishi boshlanishi, eng tezida 2029-yil boshida esa uskuna o‘rnatilishi rejalashtirilgan.

Institut vakillari ta’kidlashicha, agentli AI (Agentic AI) saqlash sig‘imi va ilg‘or qadoqlashga bo‘lgan talabni doimiy ravishda oshirmoqda, “tegishli o‘sish tendensiyasi ancha uzoq davom etishi kutilmoqda”, aynan shu sababli Winbond Electronics Module B rejasini oldindan boshlashga qaror qilgan. Hozirgacha allaqachon mijozlar 2029 va 2030-yillarda quvvat ajratilishi bo‘yicha oldindan muzokara olib bormoqda.

Joriy mavsum natijalari: hajm va narx o‘sishi, yalpi foyda rekord darajada

Winbond Electronics ikkinchi chorak yakunida konsolidatsiyalashgan daromad 59.843 milliard Tayvan dollarini tashkil etdi, choraklik o‘sish 56.4%, yiliga esa 184.7% ga yetdi.

Narx oshishi asosiy harakatlantiruvchi kuch bo‘ldi: DRAM narxi chorak davomida taxminan 100% ga oshdi, Flash esa 43% atrofida. Natijada yalpi foyda marjasi 66.2% ga yetib, har bir aksiya uchun sof daromad (EPS) 5.40 dollarni tashkil etdi.

Uchinchi chorakka kirilar ekan, o‘sish davom etmoqda. Tayvan Industrial and Commercial Times instituti vakillariga tayanib xabar berishicha, nishonli DRAM va SLC NAND uchun talab taklifdan oshib ketdi, narxlarning choraklik o‘sishi taxminan 50% ni tashkil qilmoqda; NOR Flash uchun esa bulutli xizmat provayderlari (CSP) yirik mijozlarining faol zaxiralash harakati narxlarning 30% ga o‘sishiga olib keldi.

To‘rtinchi chorakda narx o‘sishi 2% dan 5% gacha qisqarishi prognoz qilinmoqda, biroq institut vakillari ta’kidlaydiki, DRAM quvvatining oshishi va jo‘natmalar hajmining ko‘payishi tufayli Winbond Electronics daromad va foydani choraklik o‘sishda ushlab turishi mumkin.

Module B: Mahsulot liniyasi to‘liq AI yo‘nalishida

Winbond Electronics Gaosyun shahridagi zavodning Module B mahsulot rejalashtiruvi Standard DRAM, CUBE DRAM, Wafer-on-Wafer (WoW) va silikon kondensator (Si-Cap) lari, shuningdek, 14 nanometr va kelajakda 12 nanometr DRAM texnologiyalarini qamrab oladi, kelajakda esa EUV uskunasini joriy qilish rejalashtirilgan.

Bu rejaning mantig‘i ravshan: AI saqlash tizimlarini yuqori sig‘imli va ilg‘or qadoqlash sari undaydi, Winbond Electronics esa mijozlar talabi namoyon bo‘lishidan oldin ishlab chiqarish texnologiyasi va quvvatini oldindan band qilib qo‘yishi zarur.

Uskunalarni kiritish mijozlar ehtiyoji prognozi (Forecast) va uzoq muddatli kelishuvlar (LTA) bo‘yicha bosqichma-bosqich amalga oshiriladi, bir martalik to‘liq quvvat emas, shu orqali kapital xarajatlar ritmi nazorat qilinadi.

Si-Cap: Uchinchi o‘sish yo‘nalishi

Silikon kondensator (Si-Cap) bu safargi joylashuvda alohida e’tiborga molik soha.

Institut vakillarining fikriga ko‘ra, bu Winbond Electronics uchun logic (Logic) va saqlash (Memory) dan tashqari “uchinchi potensial o‘sish omili”dir. Winbond Electronics maxsus Si-Cap ishlab chiqarish liniyasini barpo etish uchun taxminan 4 milliard Tayvan dollar investitsiya kiritdi.

Hozir ishlab chiqarilayotgan mahsulotlarning kondensator zichligi taxminan 3,300 nF/mm², eng so‘nggi namunalar esa 5,400 nF/mm² ga yetdi, asosan AI ilg‘or qadoqlash va AI quvvat boshqaruvi ilovalariga qaratilgan. Hisobotga ko‘ra, eng tezida 2027-yil birinchi choragi oxiriga kelib ommaviy ishlab chiqarishga kiriladi.

Si-Cap mantig‘i: AI chiplarida quvvat barqarorligiga yuqori talab mavjud, silikon kondensator qadoqlash bosqichida yuqori zichlikdagi quvvatni ajratishga yordam beradi, bu esa ilg‘or qadoqlash uchun ajralmas element hisoblanadi. Winbond Electronics bu yangi talabga javoban oldindan rejalashtirib, o‘z oʻrni egallashni maqsad qilmoqda.