Broadcom, за повідомленнями, шукає фінансування понад 50 billions доларів для проекту кастомного AI-чіпа OpenAI
智通财经2026/10/07 21:31За даними The Wall Street Journal з посиланням на обізнаних осіб, Broadcom (AVGO.US) в останні тижні шукає фінансування понад 50 мільярдів доларів для розробки спільно з OpenAI кастомних AI-чіпів. Такі інститути, як Apollo та Blackstone, вже вели переговори про участь у фінансуванні, проте перемовини перебувають на ранній стадії, і сума може бути скоригована. Це фінансування може охопити виробничі потужності OpenAI з виготовлення кількох гігават кастомних чіпів; очікується, що угода може бути завершена вже до кінця цього року. Усередині OpenAI цей проєкт має назву “Nexus”, а чіпи першого й другого покоління — під кодовими назвами Jalapeño та Serrano відповідно. OpenAI та Broadcom раніше вже оголосили про співпрацю зі створення системи з 10 гігават кастомних чіпів із поетапним розгортанням з другої половини 2026 року до кінця 2029 року.
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
Дохід APLD у першому кварталі 2027 фінансового року склав 341.9 мільйонів доларів США, збільшившись на 322%.
APLD оголосила фінансові результати за перший квартал 2027 фінансового року: виручка склала 341,9 millions доларів, що на 322% більше порівняно з аналогічним п еріодом минулого року. З них дохід від послуг та інших джерел досяг 262,8 millions доларів, а дохід від оренди дата-центрів склав 79,1 millions доларів.
Solidigm планує IPO у США наступного року, максимальна оцінка може досягати 100 billions доларів
За словами обізнаних джерел, дочірня компанія SK Hynix (SKHY.US), що займається флеш-пам’яттю, Solidigm, вже обрала Goldman Sachs (GS.US) та Morgan Stanley (MS.US) для організації IPO у США наступного року. Також до участі у розміщенні запрошені JPMorgan, Citigroup та UBS. Solidigm, ймовірно, може вийти на біржу не раніше 2027 року, а її оцінка може сягати 100 billions доларів. Обговорення тривають, остаточне рішення ще не ухвалено, до угоди також можуть приєднатися й інші банки.
Міністерство оборони США планує надати Wolfspeed кредит на суму 1.5 мільярда доларів
Міністерство оборони США надало виробнику чипів Wolfspeed (WOLF.US) умовне зобов'язання щодо надання старшого забезпеченого кредиту на суму до 1.5 мільярда доларів строком на 30 років, щоб підтримати виробництво карбіду кремнію та широкозонних потужних пристроїв у США. Згідно з умовами угоди, які ще перебувають на стадії переговорів, Wolfspeed надасть Міністерству оборони США варанти, що дозволяють поетапно купити до 7.5% акцій компанії. Минулого липня Wolfspeed оголосила банкрутство через проблеми з виробництвом ключового заводу з випуску карбіду кремнію. Компанія заявляє, що використає ці кошти для розширення виробництва матеріалів з карбіду кремнію та потужних пристроїв, які застосовуються у сфері телекомунікацій, аерокосмічній та оборонній галузях, а також для модернізації постачання матеріалів для військових комунікаційних систем. Після оголошення новини акції Wolfspeed після закриття торгів зросли більш ніж на 28%.
Oracle, як повідомляється, веде переговори про залучення фінансування для підтримки масштабної закупівлі чипів.
За даними The Wall Street Journal, обізнані джерела повідомили, що Oracle веде переговори про фінансування з такими інституціями, як Apollo і Goldman Sachs, з метою забезпечення коштів для великомасштабної закупівлі чипів та сподівається завершити угоду вже цього року. Це фінансування має на меті заповнити розрив між оплатою Oracle за апаратне забезпечення та початком отримання доходів від хмарних обчислювальних послуг.
Ціни на криптовалюти
Більше
