Маск заявив, що його компанія б уде будувати та управляти фабрикою чіпів Terafab.
智通财经2026/10/07 08:01Генеральний директор Tesla й SpaceX Маск у середу заявив, що його компанії відповідатимуть за будівництво й експлуатацію інтегрованого комплексу штучного інтелектуальних чипів Terafab, а TSMC (TSM.US) зможе взяти в суборенду лише частину цього комплексу. Terafab — це спільний проєкт Tesla і SpaceX у Техасі, спрямований на створення «гігантського заводу з виробництва чипів» для штучного інтелекту. Відповідаючи на припущення про те, що TSMC, ймовірно, стане власником і оператором заводу, Маск заявив: «Ні, ми будемо будувати та експлуатувати цей завод, жодних сумнівів у цьому немає». Він додав, що TSMC, за бажання, може взяти в суборенду частину Terafab, «але тільки це». Минулого тижня Маск повідомив, що обговорював потенційну співпрацю з TSMC щодо проєкту Terafab, але подробиць не розкривав.
Генеральний директор Tesla та SpaceX Ілон Маск у середу заявив, що компанії, які йому належать, відповідатимуть за будівництво та експлуатацію комплексної фабрики Terafab для виробництва AI-чипів, а TSMC (TSM.US) може лише орендувати частину цього об'єкта. Terafab — це спільний проект Tesla та SpaceX у Техасі, спрямований на створення “гігантського заводу з виробництва чипів” для штучного інтелекту. У відповідь на припущення, що “TSMC, ймовірно, володітиме та управлятиме цим заводом”, Маск заявив: “Ні, ми побудуємо та будемо експлуатувати завод, в цьому немає жодних сумнівів.” Він додав, що якщо TSMC захоче, то може орендувати лише частину Terafab, “тільки й усе”. Минулого тижня Маск повідомив, що обговорював можливу співпрацю з TSMC щодо проекту Terafab, але не розкрив додаткових деталей.
Відмова від відповідальності: зміст цієї статті відображає виключно думку автора і не представляє платформу в будь-якій якості. Ця стаття не повинна бути орієнтиром під час прийняття інвестиційних рішень.
Вас також може зацікавити
12-шаровий HBM4E від Samsung пройшов перевірку якості у клієнтів, таких як NVIDIA
За повідомленням Korean Economic Daily, підтверджено, що продукт наступного покоління високошвидкісної пам’яті з великим пропусканням "12-шаровий HBM4E" від Samsung Electronics пройшов перевірку якості від Nvidia та основних операторів гіпермасштабних дата-центрів. Цей тест є процесом перевірки продукту відповідно до стандартів, встановлених клієнтами. Однак на даний момент підтверджено лише проходження перевірки якості, а щодо обсягів поставки кожному клієнту, розміру контракту та часу початку масового постачання поки інформації немає. Експерти галузі вважають, що із поступовим переходом ринку до нової генерації продукції, Samsung може отримати перевагу в розширенні можливостей постачання на ринку високопродуктивної пам’яті для AI у конкуренції з SK Hynix та Micron.
Георгієва заявила, що ефекти поширення впливають на країни, які раніше отримували допомогу у вигляді євро
Директор-розпорядник Міжнародного валютного фонду Георгієва зазначила, що побічні ефекти також торкнулися країн, які раніше отримували допомогу в євро.
Marvell (MRVL.US) представила п’ятирічну стратегію, яка перевищує очікування Wall Street на інвесторському дні: Goldman Sachs не погоджується і зберігає “нейтральний” рейтинг.
Згідно з даними Jinse Finance, 6 жовтня за східноамериканським часом компанія Marvell Technology (MRVL.US) провела День інвестора в Нью-Йорку, де керівництво оголосило про довгострокові цілі, що перевищують консолідований прогноз Wall Street. Проте Goldman Sachs зазначає, що вартість акцій уже включає більшість оптимістичних очікувань; банк підвищив цільову ціну з 220 доларів до 270 доларів, при цьому рейтинг збережено на рівні "нейтрально".
12-шаровий HBM4E від Samsung пройшов верифікацію у Nvidia та основних хмарних провайдерів
За даними Korea Economic Daily: наступне покоління високошвидкісної пам'яті "12-шаровий HBM4E" від Samsung Electronics пройшло перевірку якості від Nvidia та основних операт орів гіпермасштабних дата-центрів.