Скляна підкладка пришвидшує розвиток: Nvidia офіційно вступає в гру, хто з гігантів зможе першим здобути перевагу?

NVIDIA поклала на стіл корейських, японських та тайванських виробників субстратів графік, який зобов'язує завершити розробку протягом двох років.

За повідомленнями корейських медіа, NVIDIA вже висунула вимогу виробникам субстратів у Кореї, Японії та на Тайвані завершити розробку скляних субстратів протягом двох років, з терміном впровадження до 2028 року. Цей графік стискає звичний темп індустрії приблизно на 60% і переводить матеріальний напрямок, який раніше залишався в лабораторіях, безпосередньо до стадії відліку до масового виробництва.

Потрібно уточнити три моменти. По-перше, скляний субстрат замінює не один матеріал, а дві складові — скляний сердечник від Intel замінює органічну плату ABF на нижньому рівні, а скляний проміжний шар CoPoS від TSMC замінює верхній кремнієвий проміжний шар; ці дві структури мають різну технологію, клієнтів і графіки виконання.

По-друге, справжнє вузьке місце лише одне: вихід придатної продукції. Скляний субстрат має значні переваги над традиційними матеріалами щодо коефіцієнта теплового розширення, діелектричних втрат і розмірів обробки — ці показники вже не викликають суперечок. Але суперечки точаться навколо рівня виходу придатної продукції при багатошаровому складанні — зараз промислові виробничі лінії стабільно досягають 60%—75%, а середній світовий рівень для субстратів високої щільності понад 8 шарів не перевищує 40%. Ані обладнання, ані попит не є обмеженням; вихід придатної продукції — єдиний фактор, що може змінити ритм розвитку.

По-третє, розподіл прибутків у ланцюжку виробництва й увага до ринку суттєво не відповідають одне одному. Вартість спеціального скла для виробництва займає понад 60% від вартості готового скляного субстрату, а понад 90% частки світового ринку високоякісної сировини належить трьом компаніям: Corning, AGC і SCHOTT. Тим часом найбільший прогрес у локалізації досягнуто саме на середньому етапі глибокої обробки TGV.