AMD і Samsung наближаються до завершення великого контракту на постачання HBM4; Helios очікує відвантаження до кінця третього кварталу

BlockBeats повідомляє, що 24 липня, згідно з матеріалом від Seoul Economic Daily, генеральний директор AMD Ліза Су заявила, що переговори між компанією та Samsung Electronics щодо підписання офіційного контракту на масштабні постачання HBM4 "наближаються до завершення". У березні цього року сторони вже підписали меморандум про співпрацю, який передбачає пріоритетні поставки HBM4 для нового покоління AI-акселераторів AMD з боку Samsung, а також розвиток співпраці у сфері виробництва чипів.

Ліза Су під час заходу "AMD Advancing AI 2026" заявила, що система серверних стійок для AI Helios вже перейшла у стадію масового виробництва, і перші поставки очікуються з кінця третього кварталу. Із запуском виробництва Helios AMD обговорює із Samsung деталі подальшого розширення поставок HBM4 за конкретним контрактом.

В заході взяли участь відповідальний за виробництво чипів Samsung Electronics Han Jin-man та керівник напівпровідникових операцій в Америці Cho Sang-yeon, які після завершення презентації продовжили переговори з головним технічним директором AMD Joseph Macri та іншими топменеджерами. Представники Samsung повідомили про проведення важливої зустрічі найближчим часом, але не надали конкретної інформації щодо майбутнього контракту на HBM4.

Macri, відповідаючи на питання про подальші поставки HBM та можливість виробництва AMD чипів на фабриці Samsung, зазначив лише, що сторони зберігають "партнерські відносини".