Чистая прибыль TSMC (TSM.US) за третий квартал выросла на 68,7% по сравнению с прошлым годом, превысив ожидания; заказы по направлению AI растут стремительно, 2-нм техпроцесс принес 8% дохода от производства пластин.

По данным приложения Zhihui Finance APP, в четверг мировой лидер в сфере контрактного производства полупроводников TSMC (TSM.US) опубликовал финансовый отчет за третий квартал 2026 года. На фоне продолжающегося притока заказов, связанных с AI, выручка и чистая прибыль компании за квартал превзошли средние ожидания аналитиков. В то время, когда на рынке проявляются признаки осторожности в отношении сделок, связанных с AI, отчет компании сигнализирует о сохранении высокого спроса на вычислительные мощности.

Согласно отчету, совокупная квартальная выручка составила 1,494 трлн новых тайваньских долларов, что на 50,9% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и на 17,6% больше по сравнению с предыдущим кварталом; чистая прибыль достигла 763,06 млрд новых тайваньских долларов, что на 68,7% больше по сравнению с прошлым годом. Оба показателя превзошли ожидания рынка. Прибыль на акцию — 29,43 новых тайваньских долларов. В долларовом выражении квартальная выручка составила 46,72 млрд долларов США, увеличившись на 41,2% по сравнению с прошлым годом.

По показателям рентабельности валовая маржа в этом квартале составила 66,4%, операционная маржа — 58,7%, чистая маржа — 51,1%. В разрезе технологических процессов наиболее передовой 2-нанометровый процесс обеспечил 8% выручки от продажи пластин за квартал; доля 3-нанометрового процесса — 33%, 5-нанометрового — 28%, 7-нанометрового — 10% — в сумме передовые процессы (7 нм и меньше) обеспечили 79% выручки от пластин.

Как эксклюзивный подрядчик NVIDIA (NVDA.US) и Apple (AAPL.US) по производству самых передовых полупроводников, результаты TSMC считаются важным индикатором глобального спроса на AI. Ключевые участники отрасли — NVIDIA, AMD (AMD.US), а также Google, дочерняя компания Alphabet (GOOGL.US), — все они полагаются на TSMC для превращения передовых схем чипов в реальные компоненты.

Несмотря на рост опасений относительно долгосрочного строительства инфраструктуры для AI, TSMC продолжает показывать высокие темпы роста, что в определенной степени смягчает негативные настроения в отношении AI. Однако в нижнем звене цепочки поставок сохраняются опасения по поводу доходности инвестиций и долгосрочного финансирования — в среду цены акций и облигаций клиент CoreWeave (CRWV.US) от NVIDIA резко снизились из-за массовых распродаж.

На протяжении последних двух кварталов TSMC продолжала наращивать темпы роста продаж одновременно с активным расширением производственных мощностей. Компания заявила, что в этом году капитальные затраты достигнут рекордных 64 млрд долларов. В этом месяце котировки TSMC достигли исторического максимума, и компания стала одной из первых среди производителей чипов, установивших новые максимумы после июльского падения рынка. За счет доминирования в производстве AI-процессоров ее акции продолжают опережать отраслевых конкурентов, однако на прошлой неделе компания также попала под общее снижение курса акций сектора технологий.

Ожидания по капиталовложениям TSMC на 2027 год продолжают повышаться. Goldman Sachs сейчас прогнозирует капитальные затраты компании на уровне 85 млрд долларов, UBS — 90 млрд долларов, оба значения выше среднерыночного ожидания в 75 млрд долларов. В настоящее время компания строит и оснащает около 20 предприятий, как на Тайване, так и за рубежом, что значительно превышает ее обычный показатель одновременного запуска 4–5 новых фабрик.

По сообщениям СМИ, помимо уже обещанных инвестиций в размере 265 млрд долларов в Аризоне, из-за бума строительства дата-центров в США TSMC рассматривает возможность открытия еще одного предприятия в Техасе.

Аналитик Charles Shum в своем отчете отметил, что наибольшее внимание рынка к результатам TSMC за третий квартал связано с прогнозами на 2027 год. Расширение завода в Аризоне, возможный хаб в Техасе, а также переговоры, связанные с Terafab, могут повлиять на капитальные затраты компании и потенциал снижения валовой маржи из-за зарубежных мощностей; кроме того, поступают сообщения о возможном росте цен на пластины на 3–6%. Ожидается, что новости о дальнейшем развитии технологического процесса следующего поколения A14 и о прогрессе в области передовой упаковки также прояснят ответ TSMC на вызов со стороны Intel (INTC.US).