GlobalFoundries (GFS.US) и TSMC (TSM.US) заключили соглашение о поставке силиконовых промежуточных слоев на сумму 2 миллиарда долларов.

По данным приложения Zhihu Finance, GlobalFoundries (GFS.US) в четверг объявила о заключении пятилетнего контракта на сумму 2 миллиарда долларов, согласно которому она предоставит TSMC (TSM.US) производственные мощности на территории США. После публикации новости акции GlobalFoundries в ходе торгов поднимались на 7%. В рамках соглашения, объявленного в четверг, GlobalFoundries будет поставлять компоненты, известные как «кремниевые промежуточные слои». Этот американский производитель чипов организует производство на своем заводе в Мальте, штат Нью-Йорк, и утверждает, что сможет увеличить мощности в случае роста спроса со стороны клиентов.

Кремниевый промежуточный слой — это тонкий слой кремния между чипом и его корпусом, который содержит необходимые линии для передачи электронных сигналов и питания, чтобы чип мог корректно функционировать. По мере увеличения размеров полупроводников и интеграции большего числа кристаллов в один корпус такие компоненты приобретают все большее значение.

Это соглашение предоставляет TSMC дополнительный источник производственных мощностей на территории США. В настоящее время TSMC активно расширяет свое присутствие в США. Компания является мировым лидером по производству чипов на заказ — то есть производит полупроводники для сторонних клиентов, среди которых Nvidia, Apple и AMD.

В ходе торгов акции GlobalFoundries взлетали до 51,45 доллара, что стало наибольшим дневным приростом за последние три недели. На момент закрытия торгов в среду бумаги с начала года выросли на 38%.

Бизнес GlobalFoundries по производству чипов обычно сосредоточен на менее технологичных полупроводниках — так называемых «базовых полупроводниках». С учетом растущего интереса рынка к упаковочным технологиям, таким как кремниевые промежуточные слои, компания начинает играть важную роль и в более передовых компонентах для AI.

Старший вице-президент GlobalFoundries Эд Касте (Ed Kaste) в заявлении отметил: «Передовые упаковочные технологии становятся все более критичными для достижения производительности, энергоэффективности и масштабов, которые необходимы для систем ИИ следующего поколения».

Компания ожидает, что увеличит производственные мощности по компонентам для TSMC с первой половины 2028 года.