ASML может выйти на рынок гибридного склеивания, бросив вызов лидирующим позициям BE Semiconductor Industries. Bank of America понизил рейтинг BESI до «нейтрального» и почти вдвое снизил целевую цену.

Согласно информации от приложения Zhihu Caijing, по мнению Bank of America текущая цена акций нидерландского производителя полупроводникового оборудования BE Semiconductor Industries (BESIY.US) еще не полностью отражает потенциальную угрозу конкуренции со стороны ASML (ASML.US). Банк понизил рейтинг BE Semiconductor Industries с «покупать» до «нейтрально», а также почти вдвое снизил целевую цену акций. На этом фоне во вторник котировки компании падали более чем на 6%.

В настоящее время BE Semiconductor Industries занимает лидирующие позиции на рынке оборудования для гибридного соединения (Hybrid Bonding). Гибридное соединение — это новая передовая технология упаковки, позволяющая напрямую соединять поверхности двух чипов без традиционных металлических контактов, что повышает плотность соединения и эффективность теплоотвода. По мере роста спроса на передовые методы упаковки со стороны продуктов, как чипы для ИИ и память с высокой пропускной способностью, эта технология становится ключевым фактором будущего роста компании.

Аналитики Bernstein предполагают, что к 2028 году около трех четвертей мировых поставок оборудования для гибридного соединения будет приходиться на BE Semiconductor Industries. Компания также высказывает высокие ожидания относительно этого рынка. В оптимистичном сценарии к 2030 году количество отгруженных систем гибридного соединения превысит 2 000 единиц, тогда как на конец 2025 года общий портфель заказов компании немного превысит 150 машин.

Тем не менее, аналитики Bank of America под руководством Дидье Скемама отмечают, что лидерство BE Semiconductor Industries сталкивается с новыми неопределённостями, среди которых наиболее значимым является публично выраженное намерение ASML выйти на рынок гибридного соединения.

По мнению Bank of America, такие компании, как ASML, могут войти в наиболее быстрорастущий сегмент BE Semiconductor Industries, а также, с учетом возможного увеличения инвестиций в R&D со стороны самой BE Semiconductor Industries, эти риски еще не полностью отражены в цене акций. До появления большей ясности в планах ASML этот фактор может продолжать оказывать давление на оценку BE Semiconductor Industries. Тем не менее, сейчас банк не закладывает в прогноз захват ASML значительной доли рынка.

ASML уже в прошлом году поставила первый продукт для передовой упаковки. В апреле этого года генеральный директор ASML Christophe Fouquet в ходе телефонной конференции по итогам финансовых результатов сообщил, что компания продолжит исследовать способы поддержки клиентов с помощью технологии гибридного соединения.

Bank of America отмечает, что потенциальное преимущество ASML связано с текущими техническими ограничениями гибридного соединения. В настоящее время одной из главных проблем, препятствующих массовому применению технологии, остается низкая производственная выходность — производители по-прежнему не могут стабильно обеспечивать необходимое количество годных чипов. По мере увеличения числа логических или запоминающих чипов в стеке растут и требования к точности оборудования, а технологический опыт ASML в высокоточной и высокоскоростной литографии может дать компании реальный шанс закрепиться на рынке.

Акции BE Semiconductor Industries в последнее время оказались под значительным давлением. Опасения инвесторов по поводу того, что производители памяти могут задержать внедрение гибридного соединения и другие факторы, привели к тому, что по итогам третьего квартала акции компании снизились примерно на треть, став аутсайдером индекса Stoxx 600 за этот период. Тем не менее, даже после ощутимой коррекции с начала года бумаги BE Semiconductor Industries подорожали примерно на 45%.